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公开(公告)号：CN116321693A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310380441.8
申请日：2023-04-11
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明公开了一种促进LED散热的PCB‑氮化硼薄膜复合结构。本发明在PCB板上沉积制备一层定制形状的六方氮化硼薄膜，六方氮化硼薄膜上固定有n个并联或串联的LED芯片，LED芯片的两个电极与引出线相连，通过引出线连接到PCB板上的LED供电电极。本发明的PCB板上LED芯片散热结构工艺简单，在LED芯片与PCB板之间增加了六方氮化硼薄膜，由于六方氮化硼薄膜的高热导率，热量更容易通过六方氮化硼而非PCB板向外传输，于是便实现了让LED产生的热量沿着设计好的路径与方向传输，达到散热的效果的同时避免的热量扩散到PCB板上其他电路及元器件上，降低LED芯片工作时的最高结温，延长LED的使用寿命。
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