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公开(公告)号:CN105525130A
公开(公告)日:2016-04-27
申请号:CN201510983316.1
申请日:2015-12-24
Applicant: 济南大学
CPC classification number: C22C9/00 , C22C1/101 , C22C1/1036 , C22C1/1084 , C22C32/0084 , C22C2001/1047 , H01H1/025
Abstract: 本发明涉及一种铜铬电触头材料,尤其涉及一种石墨烯增强铜基电触头复合材料,以及这种材料的制备方法。电触头材料由重量为0.2-3.0wt.%镀铜石墨烯和97.0-99.9wt.%铜合金组成。其制备方法为:石墨烯镀铜、铜合金制粉、球磨混粉、致密化处理、真空电弧熔炼。本发明的铜铬电触头材料,在铜铬合金中添加镀铜石墨烯作为骨架,使材料具有高硬度、抗机械冲击性能与抗电弧烧蚀性能的同时,避免了导电性、导热性的降低。真空电弧熔炼,熔炼时间短,避免了石墨烯颗粒的偏聚,有效避免铜基体氧化。
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公开(公告)号:CN105525130B
公开(公告)日:2017-09-29
申请号:CN201510983316.1
申请日:2015-12-24
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明涉及一种铜铬电触头材料,尤其涉及一种石墨烯增强铜基电触头复合材料,以及这种材料的制备方法。电触头材料由重量为0.2‑3.0wt.%镀铜石墨烯和97.0‑99.9wt.%铜合金组成。其制备方法为:石墨烯镀铜、铜合金制粉、球磨混粉、致密化处理、真空电弧熔炼。本发明的铜铬电触头材料,在铜铬合金中添加镀铜石墨烯作为骨架,使材料具有高硬度、抗机械冲击性能与抗电弧烧蚀性能的同时,避免了导电性、导热性的降低。真空电弧熔炼,熔炼时间短,避免了石墨烯颗粒的偏聚,有效避免铜基体氧化。
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