公开(公告)号：CN105551860A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201610106140.6

申请日：2016-02-26

Applicant: 济南大学

Inventor： 冷金凤 ,  王润龙 ,  周庆波 ,  纪霞

IPC: H01H11/04 ,  C22C1/05 ,  C22C5/06

CPC classification number: H01H11/04 ,  C22C1/05 ,  C22C5/06

Abstract: 本发明涉及镀镍石墨烯/银镍电触头材料的制备方法，步骤包括：石墨烯直流磁控溅射镀镍、镀镍石墨烯与银粉和镍粉球磨混粉、冷压成型、烧结、加工成型，其中0.1-5.0wt%镀镍石墨烯，10%-40wt%镍粉，余量为银粉球磨混粉。该方法制备的电触头材料，通过在银粉、镍粉中加入镀镍石墨烯增强体，在不降低其导电性、导热性的同时，提高银的硬度、耐磨性和抗熔焊性。

公开(公告)号：CN105551839A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201610106144.4

申请日：2016-02-26

Applicant: 济南大学

Inventor： 冷金凤 ,  邵月文 ,  王润龙 ,  赵德刚 ,  王艳

IPC: H01H1/025 ,  H01H11/04 ,  C22C9/00 ,  C22C1/10 ,  C23C14/18 ,  C23C14/35

CPC classification number: H01H1/025 ,  C22C1/101 ,  C22C9/00 ,  C23C14/185 ,  C23C14/35 ,  H01H11/048

Abstract: 本发明涉及一种镀铜石墨烯/铜基电触头材料及其制备方法。电触头材料包括重量含量为0.1-2.0%的镀铜石墨烯和98.0-99.9%的铜-稀土合金，稀土占铜-稀土合金的重量比为0.03-3.0%。制备方法为：石墨烯镀铜、雾化制粉、球磨混粉、冷压成型、真空电弧熔炼。本发明在铜合金中添加镀铜石墨烯增强体作为骨架，使材料具有高硬度、高耐磨性、抗机械冲击性能、抗熔焊性。稀土的加入，提高铜合金电触头材料的抗氧化性和耐电弧烧损能力。

公开(公告)号：CN105551839B

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201610106144.4

申请日：2016-02-26

Applicant: 济南大学

Inventor： 冷金凤 ,  邵月文 ,  王润龙 ,  赵德刚 ,  王艳

IPC: H01H1/025 ,  H01H11/04 ,  C22C9/00 ,  C22C1/10 ,  C23C14/18 ,  C23C14/35

Abstract: 本发明涉及一种镀铜石墨烯/铜基电触头材料及其制备方法。电触头材料包括重量含量为0.1‑2.0%的镀铜石墨烯和98.0‑99.9%的铜‑稀土合金，稀土占铜‑稀土合金的重量比为0.03‑3.0%。制备方法为：石墨烯镀铜、雾化制粉、球磨混粉、冷压成型、真空电弧熔炼。本发明在铜合金中添加镀铜石墨烯增强体作为骨架，使材料具有高硬度、高耐磨性、抗机械冲击性能、抗熔焊性。稀土的加入，提高铜合金电触头材料的抗氧化性和耐电弧烧损能力。