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公开(公告)号：CN117809988B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410120004.7
申请日：2024-01-29
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明涉及一种碳‑高贝利特水泥基超级电容器及其制备方法，水泥基超级电容器包括含有铜箔电极、绝缘封装、以及碳‑高贝利特水泥基电解质的电容器组件，两部分组件浸泡在人工海水电解液里，形成超级电容器储能器件。碳‑高贝利特水泥基超级电容器的制备包含以下步骤：S1：将高贝利特水泥与碳黑、碳纤维混合研磨并搅拌均匀，得到碳‑水泥混合物；S2：将酚醛或聚氨酯加入步骤S1得到的碳‑水泥混合物中并研磨均匀，然后加入去离子水得到水泥基浆体；S3：将步骤S2得到的浆体倒入模具成型后放入养护室养护至凝固成型，得到所述的碳‑高贝利特水泥基电解质；S4：将步骤S3的碳‑高贝利特水泥基电解质单面贴上铜箔并引出导线后，用防水绝缘胶密封铜箔电极构成组件，最后将两片等同组件水泥面“面对面”浸泡在人工海水里得到碳‑高贝利特水泥基超级电容器。本发明的水泥基超级电容器拥有较高的电流密度、放电速率，适合海上光伏、风能发电的应用需求，对打造“海上新能源+储能”应用带具有积极的推动作用。
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公开(公告)号：CN117954235A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202410130546.2
申请日：2024-01-31
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明涉及一种深沟槽型水泥基超级电容器及其制备方法。该电容器包含金属片电极(1)、单面深沟槽型(2)水泥基电解质(3)以及吸附有电解液的海绵(4)，所述水泥基电解质由硅酸盐水泥、碳黑、减水剂、水和聚乙烯醇混合浇筑制得，单面为深沟槽型；两块水泥基电解质中间夹着海绵组成三明治结构，并用高贝利特硫铝酸盐水泥(5)进行包覆边缘，预留一个小洞灌入电解液后继续用高贝利特水泥使其完全封装得到深沟槽型水泥基超级电容器。水泥基电解质内部设计的多沟槽型保证了在同等面积块体下拥有更大的接触面积，从伏安特性曲线来看，比没有深沟槽型的性能提升了20％，有效提高了电容器的电化学性能。与其他现有技术相比，本发明的水泥基超级电容器拥有较高的充放电速率，也能保证水泥自身抗压强度，非常适合建筑领域大规模的储能应用需求。
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公开(公告)号：CN118119262A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202410045559.X
申请日：2024-01-12
Applicant: 济南大学
IPC: H10N30/078 , H10N30/04 , H10N30/853 , B81C1/00
Abstract: 本申请公开一种6英寸铁酸铋基梯度薄膜和MEMS芯片的制备方法，涉及功能薄膜材料及微加工工艺器件技术领域，得到的6英寸的大面积薄膜的制备工艺为：配置不同Gd掺杂浓度的BGFO溶胶；将制得的BGFO溶胶，依次旋涂在SOI晶圆衬底上，得到BGFO薄膜；Gd掺杂浓度沿厚度方向等比例递增；将制得的BGFO薄膜放入快速退火炉或热台中进行干燥，在快速退火炉热解和退火，经过层层退火制得所述铁酸铋基薄膜。本发明薄膜结构致密，表面起伏较小，具有良好的压电铁电性能，并且未加电场极化就具有特定的自极化方向。同时提供了MEMS芯片的制备工艺。本发明的MEMS芯片在微型化电子元器件应用方面具有很大的潜力。
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公开(公告)号：CN117809988A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202410120004.7
申请日：2024-01-29
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明涉及一种碳‑高贝利特水泥基超级电容器及其制备方法，水泥基超级电容器包括含有铜箔电极、绝缘封装、以及碳‑高贝利特水泥基电解质的电容器组件，两部分组件浸泡在人工海水电解液里，形成超级电容器储能器件。碳‑高贝利特水泥基超级电容器的制备包含以下步骤：S1：将高贝利特水泥与碳黑、碳纤维混合研磨并搅拌均匀，得到碳‑水泥混合物；S2：将酚醛或聚氨酯加入步骤S1得到的碳‑水泥混合物中并研磨均匀，然后加入去离子水得到水泥基浆体；S3：将步骤S2得到的浆体倒入模具成型后放入养护室养护至凝固成型，得到所述的碳‑高贝利特水泥基电解质；S4：将步骤S3的碳‑高贝利特水泥基电解质单面贴上铜箔并引出导线后，用防水绝缘胶密封铜箔电极构成组件，最后将两片等同组件水泥面“面对面”浸泡在人工海水里得到碳‑高贝利特水泥基超级电容器。本发明的水泥基超级电容器拥有较高的电流密度、放电速率，适合海上光伏、风能发电的应用需求，对打造“海上新能源+储能”应用带具有积极的推动作用。
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