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公开(公告)号：CN110977294B
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN201911280147.X
申请日：2019-12-04
Applicant: 济南大学
Abstract: 一种用于切割激光器热沉的激光切割定位夹具，其结构简单，一次可以对多个热沉片进行切割，较之前手动单片热沉片切割，生产效率大幅提高，由于导向槽的导向作用，提高了切割的精准度，解决了手动切割热沉精度较差难题，热沉的整个切割过程操作者不与产品进行直接接触，有效的避免人为因素容易造成芯片容易受到静电冲击和污染。通过导向孔对热沉的导向，可以使热沉切割后自动排列粘贴在一起，解决了热沉切割后手动排列效率低下问题，减少了操作步骤，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN111416271B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202010168384.3
申请日：2020-02-29
Applicant: 济南大学
IPC: H01S3/1106 , H01S3/1118 , H01S3/1123
Abstract: 本发明提供了一种基于二维材料异质结和主动调制开关双调制的可调频锁模激光器。其包括：泵浦源、传能光纤、耦合透镜组、激光增益介质、调制开关、偏振片、二维材料异质结、输入镜、全反镜和输出镜，输入镜、全反镜和输出镜构成激光谐振腔，激光增益介质、调制开关及偏振片位于激光谐振腔内；由泵浦源输出的泵浦光经传能光纤进入耦合透镜组耦合，然后经输入镜到激光增益介质进行泵浦；激光经过增益介质的放大后通过经主动调制开关、偏振片进行一次调制；一次调制后的激光经全反镜反射通过二维材料异质结进行二次调制后从输出镜输出。
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公开(公告)号：CN114723757A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210643143.9
申请日：2022-06-09
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明属于晶圆检测技术领域，提出了一种基于深度学习算法的高精度晶圆缺陷检测方法及系统，采集晶圆表面的多张局部图像；通过特征点的提取和匹配，对局部图像进行拼接融合，生成高精度全局细节图像；将高精度全局细节图像输入到训练好的卷积神经网络中，输出缺陷检测结果；本发明将多张高清局部图像拼接融合而成的高精度全局细节图像，输入到卷积神经网络中进行缺陷检测，解决了工业相机直接拍摄的全局图检测精度低、常规图像检测算法导致的识别不准确、处理速度慢等问题，提高了晶圆缺陷检测的准确性。
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公开(公告)号：CN115509023B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202211318037.X
申请日：2022-10-26
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明属于偏振门成像技术领域，提出了一种去相干偏振门成像装置及方法，包括沿光路方向依次设置的起偏器、检偏器以及弱散射介质；本发明中，在采用单光束成像光路的基础上，在检偏器后引入弱散射介质，增加了透射光的出射角度以及透射光的偏振方向，进而降低了透射光的相干性，克服了传统偏振门成像装置中，泄露散射光子在成像面形成的散斑的部分影响，抑制了成像中的散斑，成像对比度更高，系统分辨率也更高；在混浊介质内部目标物体成像时，无需引入更多的光学器件，即可保证成像质量，这保证了门选通结构的简洁性，有助于该门结构的推广与应用。
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公开(公告)号：CN110977294A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911280147.X
申请日：2019-12-04
Applicant: 济南大学
Abstract: 一种用于切割激光器热沉的激光切割定位夹具，其结构简单，一次可以对多个热沉片进行切割，较之前手动单片热沉片切割，生产效率大幅提高，由于导向槽的导向作用，提高了切割的精准度，解决了手动切割热沉精度较差难题，热沉的整个切割过程操作者不与产品进行直接接触，有效的避免人为因素容易造成芯片容易受到静电冲击和污染。通过导向孔对热沉的导向，可以使热沉切割后自动排列粘贴在一起，解决了热沉切割后手动排列效率低下问题，减少了操作步骤，提高了生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119602072A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411492467.2
申请日：2024-10-24
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明公开一种单光束光场稳定性检测装置及方法，涉及激光技术领域；而本发明包括半导体激光器、He‑Ne激光器和飞秒激光器，半导体激光器、He‑Ne激光器和飞秒激光器的发射光路上设有反射镜、扩束镜、衰减片、散射介质、胶合透镜、CCD相机和用于图像信息提取的电脑，半导体激光器放在反射镜前作为待测光场；本发明中，通过采用散射介质对待测光束进行稳定扰动，简化了光学结构，提高了测量效率，通过CCD相机的高速采集和长时间监测，能够实时、准确地反映半导体激光场的稳定性变化，通过检测装置和方法，具有操作简便、成本低廉、适用范围广等优点，可广泛应用于半导体激光器生产、检测、科研领域以及其他类型光场稳定性检测的场合。
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公开(公告)号：CN114878148A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210634937.9
申请日：2022-06-07
Applicant: 济南大学
Abstract: 本公开涉及激光器性能检测技术领域，提出了一种微通道叠阵激光器性能检测装置及检测方法，检测装置，包括腔体，激光检测主控装置，以及用于将腔体抽真空的抽真空装置；腔体内设置有固定架和加热装置，所述固定架上设置有用于固定叠阵的固定座，在叠阵的固定位置相对设置有功率计；所述功率计、加热装置以及设置在固定架上的叠阵分别与激光检测主控装置电连接。该装置结构简单、操作方便、生产效率高，水汽值下降速度快，能够自动记录叠阵参数，检测合格率高，生产成本低。
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公开(公告)号：CN111162448A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN202010117958.4
申请日：2020-02-17
Applicant: 济南大学
IPC: H01S5/024
Abstract: 一种具有图形化结构的半导体激光器热沉及其制造方法，通过在基体上下表面预先制备了立体图形结构阵列，大幅增加了基体材料的表面积和表面化学键能，提高了与基体材料接触的功能层、过渡金属层I及过渡金属层II的粘附性的粘附性，通过在立体图形结构阵列上制造功能层，有效的结合基体材料和功能层材料热导率或热膨胀系数各自特点，调节符合材料整体的热导率或热膨胀系数，保证与半导体激光器材料本身热失配小的前提下降低热沉材料的热阻，提高散热性能，保证了激光器光电性能和可靠性。
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公开(公告)号：CN111162448B
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202010117958.4
申请日：2020-02-17
Applicant: 济南大学
IPC: H01S5/024
Abstract: 一种具有图形化结构的半导体激光器热沉及其制造方法，通过在基体上下表面预先制备了立体图形结构阵列，大幅增加了基体材料的表面积和表面化学键能，提高了与基体材料接触的功能层、过渡金属层I及过渡金属层II的粘附性的粘附性，通过在立体图形结构阵列上制造功能层，有效的结合基体材料和功能层材料热导率或热膨胀系数各自特点，调节符合材料整体的热导率或热膨胀系数，保证与半导体激光器材料本身热失配小的前提下降低热沉材料的热阻，提高散热性能，保证了激光器光电性能和可靠性。
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公开(公告)号：CN111112853B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN201911426486.4
申请日：2019-12-26
Applicant: 济南大学
Abstract: 一种超硬材料激光切割机，将需要切割的超硬材料通过夹具夹持固定，伺服电机III驱动丝杠III转动从而驱动滑座I沿导轨I上下滑动，实现激光器发出的激光通过透镜后的聚焦，伺服电机II转动驱动丝杠II转动，从而使滑座III沿导轨III左右滑动，伺服电机I转动驱动丝杠I转动，从而使滑座IV沿导轨IV前后运动，实现夹具上的超硬材料的X轴轴向和Y轴轴向的移动，从而实现了激光在超硬材料上的切割，设备整体结构紧凑，体积小巧，采用伺服电机驱动，大大提高了超硬材料的切割精度。
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