公开(公告)号：CN102203883B

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN200980144070.1

申请日：2009-11-06

Applicant: 泰科电子日本合同会社

Inventor： 原户建次 ,  田中新

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C1/1406 ,  G01K1/16 ,  G01K7/22 ,  H01C1/01 ,  H01C1/02 ,  H01C1/032 ,  H01C7/027 ,  H01C7/028

Abstract: 本发明提供了一种PTC装置，其具有更快地检测基板达到异常高温的风险的功能，并且更有效地防止基板达到异常高温。PCT装置(10)包括用作传热介质的层状支架(14)和设置在层状支架(14)上的聚合物PTC元件(12)。聚合物PTC元件(12)(在热连接条件下)设置在层状支架(14)的一个表面(15)上，并且聚合物PTC元件(12)和层状支架(14)被模制在树脂中，使得层状支架(14)的另一个表面(15′)暴露。

公开(公告)号：CN102203883A

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200980144070.1

申请日：2009-11-06

Applicant: 泰科电子日本合同会社

Inventor： 原户建次 ,  田中新

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C1/1406 ,  G01K1/16 ,  G01K7/22 ,  H01C1/01 ,  H01C1/02 ,  H01C1/032 ,  H01C7/027 ,  H01C7/028

Abstract: 本发明提供了一种PTC装置，其具有更快地检测基板达到异常高温的风险的功能，并且更有效地防止基板达到异常高温。PCT装置(10)包括用作传热介质的层状支架(14)和设置在层状支架(14)上的聚合物PTC元件(12)。聚合物PTC元件(12)(在热连接条件下)设置在层状支架(14)的一个表面(15)上，并且聚合物PTC元件(12)和层状支架(14)被模制在树脂中，使得层状支架(14)的另一个表面(15′)暴露。