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公开(公告)号：CN102997998A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210486250.1
申请日：2012-11-26
Applicant: 河南科技大学
Inventor： 张晓玲 , 孟庆端 , 张茉莉 , 李艳霞 , 高艳平 , 李鹏飞 , 贵磊 , 张立文
IPC: G01J5/00
Abstract: 本发明涉及一种弱变形红外焦平面探测器，主要由光敏元阵列芯片（3）和硅读出电路（1）通过铟柱阵列（2）互联混成，硅读出电路（1）的厚度为20μm～60μm，红外面阵探测器中光敏元阵列（3）规模不小于128×128。本发明能够降低了器件在热冲击下法线方向的热失配变形，提高了探测器的结构可靠性。
