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公开(公告)号：CN118137092A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410253786.1
申请日：2024-03-06
Applicant: 河南科技大学
IPC: H01P1/213
Abstract: 一种基于共用多模谐振器的微带三工器，包括介质基板、设置在介质基板一侧的微带三工器版图以及设置在介质基板另一侧的金属接地板；微带三工器版图包括两个多模谐振器和多个阶梯阻抗谐振器，两个多模谐振器的偶模谐振频率相同，且奇模谐振频率也相同，输入馈线与一个多模谐振器连接，所有的阶梯阻抗谐振器分为三组并分别连接有输出馈线，三组阶梯阻抗谐振器中同一组内的所有阶梯阻抗谐振器的谐振频率均相同，三组阶梯阻抗谐振器中不同组的阶梯阻抗谐振器的谐振频率均不同。本发明能够显著减小电路尺寸，大幅降低设计复杂度。
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公开(公告)号：CN115425377A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202211202110.7
申请日：2022-09-29
Applicant: 河南科技大学
Abstract: 一种基于方环加载的双通带平衡滤波器，包括介质基板，介质基板的一侧设有微带线，微带线包括第一输入端口、第二输入端口、第一输出端口、第二输出端口和四个相互间隙耦合的环形谐振器，第一输入端口、第二输入端口、第一输出端口和第二输出端口呈矩形阵列排布，环形谐振器的两端分别形成一个H形的环形臂，两个环形臂相互远离的一端分别设有中心加载枝节。本发明提出的基于方环加载的环形谐振器具有多模特性，可以用来设计、实现两个通带，且谐振器设计简单紧凑，具有对称结构，易于高阶级联，通过环形臂之间的间隙、额外的H型耦合线和耦合块实现两个通带带宽的灵活调控，最后通过耦合馈线的满足两个通带对外部品质因数的要求。
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公开(公告)号：CN102682147B
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201110435307.0
申请日：2011-12-22
Applicant: 河南科技大学
CPC classification number: Y02P70/521
Abstract: 本发明涉及一种红外面阵探测器结构建模及结构优化方法，首先根据红外面阵探测器的结构特点，将红外面阵探测器结构模型分割为两个部分，光敏元阵列区域和外围区域，分别设定光敏元阵列区域和外围区域的材料热膨胀系数及分析模型，基于等效原理，利用小面阵等效大面阵对大面阵红外探测器进行热应力分析及结构优化，预期降低探测器的碎裂几率，提高成品率。本发明适用于红外面阵探测器结构可靠性设计，具有建模准确和结构参数优化快速的双重功能，解决了大面阵红外探测器结构建模与优化时存在的数据存储占用空间大、求解速度慢等缺点，为分析大面阵红外探测器中的热应力提供了一条新途径。
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公开(公告)号：CN115425377B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202211202110.7
申请日：2022-09-29
Applicant: 河南科技大学
Abstract: 一种基于方环加载的双通带平衡滤波器，包括介质基板，介质基板的一侧设有微带线，微带线包括第一输入端口、第二输入端口、第一输出端口、第二输出端口和四个相互间隙耦合的环形谐振器，第一输入端口、第二输入端口、第一输出端口和第二输出端口呈矩形阵列排布，环形谐振器的两端分别形成一个H形的环形臂，两个环形臂相互远离的一端分别设有中心加载枝节。本发明提出的基于方环加载的环形谐振器具有多模特性，可以用来设计、实现两个通带，且谐振器设计简单紧凑，具有对称结构，易于高阶级联，通过环形臂之间的间隙、额外的H型耦合线和耦合块实现两个通带带宽的灵活调控，最后通过耦合馈线的满足两个通带对外部品质因数的要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105244355B
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201510638128.5
申请日：2015-09-30
Applicant: 河南科技大学
IPC: H01L27/144 , G01J5/02
Abstract: 本发明涉及红外焦平面探测器，该红外焦平面探测器包括光敏元芯片、铟柱阵列、底充胶和硅读出电路，光敏元芯片通过铟柱阵列与硅读出电路互连，底充胶填充在光敏元芯片与硅读出电路之间的夹缝中，所述铟柱阵列中铟柱的直径不大于光敏元间距的1/2。本发明的红外焦平面探测器降低了光敏元芯片碎裂概率和探测器四周边缘处的铟柱互连失效概率。
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公开(公告)号：CN105226073B
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201510630877.3
申请日：2015-09-29
Applicant: 河南科技大学
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明涉及一种红外焦平面探测器，该红外焦平面探测器包括光敏元芯片、铟块阵列、底充胶和硅读出电路，光敏元芯片通过铟块阵列与硅读出电路互连，底充胶填充在光敏元芯片与硅读出电路之间的夹缝中，所述铟块阵列中每一个铟块的上表面和下表面均为N边形或圆形，与光敏元芯片连接的铟块上表面面积小于与硅读出电路连接的铟块下表面面积，铟块的纵向切面整体上呈梯形，其中N≥3。本发明的红外焦平面探测器结构用于减少液氮冲击中光敏元芯片碎裂概率和降低探测器四周边缘处铟块互连失效概率，以提高大面阵探测器的结构可靠性。
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公开(公告)号：CN105244355A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510638128.5
申请日：2015-09-30
Applicant: 河南科技大学
IPC: H01L27/144 , G01J5/02
Abstract: 本发明涉及红外焦平面探测器，该红外焦平面探测器包括光敏元芯片、铟柱阵列、底充胶和硅读出电路，光敏元芯片通过铟柱阵列与硅读出电路互连，底充胶填充在光敏元芯片与硅读出电路之间的夹缝中，所述铟柱阵列中铟柱的直径不大于光敏元间距的1/2。本发明的红外焦平面探测器降低了光敏元芯片碎裂概率和探测器四周边缘处的铟柱互连失效概率。
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