公开(公告)号：CN105226073B

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：CN201510630877.3

申请日：2015-09-29

Applicant: 河南科技大学

Inventor： 张晓玲 ,  孟庆端 ,  宋璐 ,  赵旭辉 ,  王圣豪 ,  史汗青 ,  普杰信

IPC: H01L27/146

Abstract: 本发明涉及一种红外焦平面探测器，该红外焦平面探测器包括光敏元芯片、铟块阵列、底充胶和硅读出电路，光敏元芯片通过铟块阵列与硅读出电路互连，底充胶填充在光敏元芯片与硅读出电路之间的夹缝中，所述铟块阵列中每一个铟块的上表面和下表面均为N边形或圆形，与光敏元芯片连接的铟块上表面面积小于与硅读出电路连接的铟块下表面面积，铟块的纵向切面整体上呈梯形，其中N≥3。本发明的红外焦平面探测器结构用于减少液氮冲击中光敏元芯片碎裂概率和降低探测器四周边缘处铟块互连失效概率，以提高大面阵探测器的结构可靠性。

公开(公告)号：CN105226073A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201510630877.3

申请日：2015-09-29

Applicant: 河南科技大学

Inventor： 张晓玲 ,  孟庆端 ,  宋璐 ,  赵旭辉 ,  王圣豪 ,  史汗青 ,  普杰信

IPC: H01L27/146

Abstract: 本发明涉及一种红外焦平面探测器，该红外焦平面探测器包括光敏元芯片、铟块阵列、底充胶和硅读出电路，光敏元芯片通过铟块阵列与硅读出电路互连，底充胶填充在光敏元芯片与硅读出电路之间的夹缝中，所述铟块阵列中每一个铟块的上表面和下表面均为N边形或圆形，与光敏元芯片连接的铟块上表面面积小于与硅读出电路连接的铟块下表面面积，铟块的纵向切面整体上呈梯形，其中N≥3。本发明的红外焦平面探测器结构用于减少液氮冲击中光敏元芯片碎裂概率和降低探测器四周边缘处铟块互连失效概率，以提高大面阵探测器的结构可靠性。