公开(公告)号：CN222563984U

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202422972837.4

申请日：2024-12-04

Applicant: 河南新太行电源股份有限公司

Inventor： 杨冬庆 ,  张智翔 ,  陈红 ,  王丽国 ,  任绍满 ,  赵嘉怡 ,  穆晓庆

IPC: H05B3/02 ,  H05B3/20 ,  H05B1/02 ,  H05K1/02

Abstract: 本实用新型提供一种电子产品PCB低温自加热电路系统，属于印制电路板技术领域；包括：元件层和加热层，所述元件层设有两个，所述加热层设有两个，两个所述元件层分别处于最顶层和最底层，两个所述加热层处于两个元件层之间，且所述加热层上设有加热回路，所述加热回路用于保障元件层上的电子元器件在低温环境下正常工作。本实用新型通过加热层、温度开关K1和K2的协同配合，实现了确保低温环境下半导体元器件性能稳定的目的，以及借助温度开关K3和K4与加热层、供电电源的有机协作，实现了避免低温启动对半导体元器件造成损害的目的。