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发明公开
一种复合电介质薄膜及其制备方法与应用审中-实审

公开(公告)号：CN118390301A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202410485658.X

申请日：2024-04-22

Applicant: 河南工程学院

Inventor： 段广宇 , 胡凤英 , 王亚兵 , 薛纳英 , 卢夺 , 张嘉森

IPC: D06M15/59 , H01G4/16 , H01G4/18 , D06M101/36

Abstract: 本发明属于介电材料技术领域，具体涉及一种复合电介质薄膜及其制备方法与应用。该复合电介质薄膜包括三层，中间层为芳纶纳米纤维薄膜，芳纶纳米纤维薄膜上、下表面均为聚酰亚胺层。复合电介质薄膜聚酰亚胺层的厚度为50～500nm，中间层芳纶纳米纤维薄膜的厚度为10μm～20μm。本发明的复合电介质薄膜具有低表面粗糙度、低漏电流密度和高击穿强度、高介电常数等性能，能够满足高温、高电场等复杂环境对电介质薄膜储能特性的要求，应用前景广阔。

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