公开(公告)号：CN117417354A

公开(公告)日：2024-01-19

申请号：CN202311348257.1

申请日：2023-10-17

Applicant: 河南大学

Inventor： 宋金生 ,  张文军 ,  申帅帅 ,  卫星秀 ,  米雨

IPC: C07D517/22 ,  H10K30/50 ,  C07D495/22 ,  C07D513/22 ,  C07D493/22 ,  H10K85/60

Abstract: 本发明属于光电材料技术领域，具体涉及一种环包裹结构的有机半导体材料及其制备方法与应用。本发明的环包裹的有机半导体材料，具有如下结构通式通过引入不同π桥共轭连接单元调整材料的能级、拓宽吸收，且π桥上不同的烷基链能够改善材料的溶解性能和加工性能；且包含对称的大位阻环包裹侧链，能够分子共轭骨架的平面性和构象稳定性，从而提高分子内电荷传输，实现提高光伏器件效率的目的。本发明的环包裹的有机半导体材料具有较好的平面性和刚性、较强的可见光、近红外吸收特性以及较高的电荷迁移率，能够用于制备高短路电流和能量转换效率的有机太阳能电池。