公开(公告)号：CN113881381A

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN202111303428.X

申请日：2021-11-05

Applicant: 河北工业大学

Inventor： 张福强 ,  闫怀洁 ,  李志鹏 ,  秦治远 ,  殷福星

IPC: C09J163/02 ,  C09J163/00 ,  C09J11/04

Abstract: 本发明为一种高性能的环氧灌封材料。该灌封材料是将有机组分环氧树脂、稀释剂、固化剂和促进剂，以及无机填料，二者室温下复合、灌封，于40～60℃下完成固化。本发明通过层状分散的高岭土，在高湿度、强紫外和高盐雾环境下提高环氧灌封材料对电子元器件、电子元器件组合、线路板的保护作用。固化物不含有害的挥发物，利于环保。

公开(公告)号：CN113881382A

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN202111303429.4

申请日：2021-11-05

Applicant: 河北工业大学

Inventor： 张福强 ,  闫怀洁 ,  李志鹏 ,  秦治远 ,  殷福星

IPC: C09J163/02 ,  C09J11/04 ,  C08G59/60 ,  C08G59/50

Abstract: 本发明为一种导热性的环氧灌封材料。该灌封材料是将有机组分环氧树脂、稀释剂、固化剂和促进剂，以及导热性无机填料，室温下复合、灌封，于40～60℃下完成固化。本发明通过导热性无机填料提高了灌封材料固化后的导热效率，通过功能性固化剂显著改善了导热性无机填料与环氧树脂基体之间的相互作用，有利于提高导热和力学性能。环氧灌封材料不含有害的挥发物，利于环保。

公开(公告)号：CN113861626A

公开(公告)日：2021-12-31

申请号：CN202111303430.7

申请日：2021-11-05

Applicant: 河北工业大学

Inventor： 张福强 ,  闫怀洁 ,  李志鹏 ,  秦治远 ,  殷福星

IPC: C08L63/02 ,  C08K9/06 ,  C08K3/34

Abstract: 本发明为一种高性能的环氧复合浇注材料，更具体地涉及一种高性能的环氧树脂与无机填料复合的浇注材料。它包括有机组分环氧树脂、稀释剂、固化剂、促进剂和硅烷偶联剂，以及无机填料，室温下复合、浇注，于40～60℃下完成固化。本发明通过硅烷偶联剂处理，提高了无机填料的疏水性、绝缘性和分散稳定性，通过无机填料提高了浇注材料的力学性能，以及高湿度和高盐雾环境下对电子元器件的保护作用。

公开(公告)号：CN113831879A

公开(公告)日：2021-12-24

申请号：CN202111303726.9

申请日：2021-11-05

Applicant: 河北工业大学

Inventor： 张福强 ,  闫怀洁 ,  李志鹏 ,  秦治远 ,  殷福星

IPC: C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J11/04

Abstract: 本发明为一种有机/无机复合物的灌封材料。该灌封材料是将有机组分环氧树脂、稀释剂、固化剂和促进剂，以及无机填料，二者室温下复合、灌封，于40～60℃下完成固化。本发明通过硅藻土提高环氧树脂的力学性能，有效防止振荡、撞击等机械力对电子元器件、电子元器件组合、线路板的破坏。固化物不含有害的挥发物，利于环保。

公开(公告)号：CN116063884A

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202310134609.7

申请日：2023-02-20

Applicant: 河北工业大学

Inventor： 秦治远 ,  王锐 ,  闫怀洁 ,  张福强

IPC: C09D131/04 ,  C09D7/61

Abstract: 本专利发明了一种有机/无机复合的低摩擦硅酸盐矿物材料，更具体地涉及一种润滑油改性的有机/无机复合的硅酸盐矿物材料。它包括有机组分VAE乳液、稀释剂、消泡剂、乳化剂和润滑剂，以及无机填料滑石粉，VAE乳液与滑石粉室温下复合、涂覆，于18～30℃下完成干燥后在其表面喷覆润滑剂。本发明的低摩擦硅酸盐矿物材料可以较好的保护摔倒的滑雪运动员或者滑雪爱好者，并且润滑剂的加入降低了仿真雪材料与滑雪板之间的摩擦系数，使滑雪运动员或者滑雪爱好者有更好的滑雪体验。

公开(公告)号：CN113897034A

公开(公告)日：2022-01-07

申请号：CN202111303727.3

申请日：2021-11-05

Applicant: 河北工业大学

Inventor： 张福强 ,  闫怀洁 ,  李志鹏 ,  秦治远 ,  殷福星

IPC: C08L63/02 ,  C08L63/00 ,  C08K7/26 ,  C08K7/28

Abstract: 本发明为一种本专利发明了一种轻量化的环氧灌封材料，更具体地涉及一种有机/无机复合的环氧树脂灌封材料。它包括有机组分环氧树脂、稀释剂、固化剂和促进剂，以及无机填料，室温下复合、灌封，于40～60℃下完成固化。本发明的环氧树脂灌封材料可以有效防护电子元器件、电子元器件组合的正常工作，通过漂珠、空心玻璃微珠降低了环氧灌封材料的密度，更好地满足特殊行业、特殊领域的性能需求。

公开(公告)号：CN113881380A

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN202111303427.5

申请日：2021-11-05

Applicant: 河北工业大学

Inventor： 张福强 ,  闫怀洁 ,  李志鹏 ,  秦治远 ,  殷福星

IPC: C09J163/02 ,  C09J11/04

Abstract: 本发明为一种高性能的轻量化环氧灌封材料。该灌封材料是将有机组分环氧树脂、稀释剂、固化剂、促进剂和硅烷偶联剂，以及无机填料，室温下复合、灌封，于40～60℃下完成固化。通过无机填料降低灌封材料固化后的密度。本发明通过表面处理的漂珠、空心玻璃微珠降低环氧灌封材料的密度，满足特殊行业、特殊领域保护电子元器件、电子元器件组合的性能需求。