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公开(公告)号：CN112635628B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202011517916.6
申请日：2020-12-21
Applicant: 河北工业大学
Abstract: 本发明为一种深紫外半导体发光二极管外延结构。该外延结构沿着外延方向依次包括图形衬底、半导体缓冲层、n型半导体材料层、多量子阱层、p型电子阻挡层、p型半导体材料传输层；所述的图形衬底上刻蚀有凹槽，每个凹槽上，均向上垂直生长有一个空腔结构，空腔结构穿过半导体缓冲层、n型半导体材料层、多量子阱层，顶部位置为以下三种：第一种，聚合在p型电子阻挡层，空腔在p型电子阻挡层内的聚合深度为10～100nm，或者，第二种，继续穿过p型电子阻挡层，聚合在p型半导体材料传输层，空腔在p型半导体材料传输层内的聚合深度为10～500nm，或者，第三种，继续穿过p型电子阻挡层和p型半导体材料传输层，空腔不聚合，在p型半导体材料传输层表面显现为圆孔。本发明可以提高深紫外LED的内量子效率；并且量子阱中并入空腔结构，可以有效改善光的散射特性，提高深紫外发光二极管的光提取效率。
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公开(公告)号：CN113594329A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110863744.6
申请日：2021-07-29
Abstract: 本发明为一种抑制SRH非辐射复合的MicroLED器件及制备方法。该器件的外延结构沿着外延生长方向依次包括衬底、缓冲层、第一N‑型半导体材料层和第二N‑型半导体材料层；第二N‑型半导体材料层上依次覆盖有多量子阱层、P‑型电流阻挡层、P‑型半导体材料传输层；每个P‑型半导体材料传输层的中心覆盖有P‑型重掺杂半导体材料传输层；P‑型半导体材料传输层上的非P‑型重掺杂半导体材料传输层区域，覆盖有绝缘限制层，绝缘限制层和半导体材料传输层的上表面，为电流扩展层。本发明可实现更好的电流限制作用，降低MicroLED器件侧壁缺陷引起的SRH非辐射复合，提高器件的空穴注入效率和外量子效率(EQE)。
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公开(公告)号：CN112635628A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011517916.6
申请日：2020-12-21
Applicant: 河北工业大学
Abstract: 本发明为一种深紫外半导体发光二极管外延结构。该外延结构沿着外延方向依次包括图形衬底、半导体缓冲层、n型半导体材料层、多量子阱层、p型电子阻挡层、p型半导体材料传输层；所述的图形衬底上刻蚀有凹槽，每个凹槽上，均向上垂直生长有一个空腔结构，空腔结构穿过半导体缓冲层、n型半导体材料层、多量子阱层，顶部位置为以下三种：第一种，聚合在p型电子阻挡层，空腔在p型电子阻挡层内的聚合深度为10～100nm，或者，第二种，继续穿过p型电子阻挡层，聚合在p型半导体材料传输层，空腔在p型半导体材料传输层内的聚合深度为10～500nm，或者，第三种，继续穿过p型电子阻挡层和p型半导体材料传输层，空腔不聚合，在p型半导体材料传输层表面显现为圆孔。本发明可以提高深紫外LED的内量子效率；并且量子阱中并入空腔结构，可以有效改善光的散射特性，提高深紫外发光二极管的光提取效率。
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