公开(公告)号：CN119486556A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202411648995.2

申请日：2024-11-19

Applicant: 河北工业大学

Inventor： 陈聪 ,  李天一 ,  李超 ,  王成麟 ,  张左林 ,  李梦佳 ,  卢孟涵 ,  丁济可

IPC: H10K71/20 ,  H10K71/40 ,  H10K30/60 ,  H10K85/50 ,  H10K30/00

Abstract: 本发明为一种基于物理热压制备钙钛矿晶圆的方法及其应用。该方法采用物理热压辅助和导电聚合物修饰的方法，即在机械压制法制备FAPbI3晶圆的过程中，同步引入外加热场和导电聚合物修饰。具有适当温度的热场来提升晶圆的结晶性，最终获得结晶度高且致密的钙钛矿晶圆。本发明得到的晶圆可用于高灵敏度近红外（NIR）光电探测器，在近红外光波段下展示优异的光电性能。