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公开(公告)号：CN117276037A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202210663404.3
申请日：2022-06-13
Applicant: 江苏鲁汶仪器股份有限公司
IPC: H01J37/04 , H01J37/305 , H01J37/32 , H01L21/3065 , H01L21/687
Abstract: 本发明公开一种下电极组件及离子束刻蚀机，该下电极组件包括多个压环(1)、电极板(2)和固定圈(5)；所述多个压环(1)沿周向间隔设置在所述电极板(2)的上方，每个所述压环(1)通过相应设置的可旋转推杆(3)设置在固定圈(5)上，且所述压环(1)的端部形成与待处理晶圆适配的压抵部；所述压环(1)可由所述可旋转推杆(3)带动转动，以调整其压抵部相对于下电级回转中心的径向距离。应用本方案，可防止机械手在传输的过程中撞击压环的现象；利用每个压环顶点处压边，降低了与晶圆的接触面积，可有效提高晶圆刻蚀的良率；同时可适应不同尺寸晶圆的压紧适配，具有较好的可适应性，在降低了成本的基础上可有效减少操作时间。
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公开(公告)号：CN116779412B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311079064.0
申请日：2023-08-25
Applicant: 江苏鲁汶仪器股份有限公司
Abstract: 本发明公开了离子源挡板装置和离子束刻蚀机，离子源挡板装置包括基础件和叶片；叶片为多个，并分别能沿预设轨迹运动地安装于基础件；其中，叶片能围成开口，且各叶片沿预设轨迹运动后能调节上述开口的尺寸。上述离子源挡板装置中，各叶片分别能沿预设轨迹运动地安装于基础件，叶片围成的开口能通过各叶片沿预设轨迹运动实现调节尺寸，从而使开口的尺寸能与不同尺寸的晶圆适配，既不影响离子束穿过开口到达晶圆处进行刻蚀，又避免离子束刻蚀到未被晶圆覆盖的晶圆载台区域，保护晶圆载台免受损伤。本发明公开的离子束刻蚀机应用上述离子源挡板装置，能提高晶圆载台的使用寿命。
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公开(公告)号：CN116721960B
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202311011509.1
申请日：2023-08-11
Applicant: 江苏鲁汶仪器股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种晶圆位置校准方法及设备，晶圆放置于晶圆载台，方法包括：控制超声波发生器向晶圆发射第一声波，由于超声波发生器、超声波接收器和晶圆部分交叠，因此第一声波具有未被晶圆阻挡的部分，可以控制超声波接收器接收未被晶圆阻挡的第一声波。根据未被晶圆阻挡的第一声波计算得到晶圆的中心位置偏移晶圆载台的中心位置的偏移方向和偏移值，就可以根据偏移方向和偏移值定位晶圆在晶圆载台上的位置，实现利用超声波对晶圆的精准定位。在对晶圆定位之后，可以控制机械手臂根据偏移方向和偏移值调整抓取晶圆的位置信息，也就是说，对机械手臂抓取晶圆的位置进行校准，从而实现晶圆在传输过程中进行稳定且高精度的定位和校准。
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公开(公告)号：CN116779412A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202311079064.0
申请日：2023-08-25
Applicant: 江苏鲁汶仪器股份有限公司
Abstract: 本发明公开了离子源挡板装置和离子束刻蚀机，离子源挡板装置包括基础件和叶片；叶片为多个，并分别能沿预设轨迹运动地安装于基础件；其中，叶片能围成开口，且各叶片沿预设轨迹运动后能调节上述开口的尺寸。上述离子源挡板装置中，各叶片分别能沿预设轨迹运动地安装于基础件，叶片围成的开口能通过各叶片沿预设轨迹运动实现调节尺寸，从而使开口的尺寸能与不同尺寸的晶圆适配，既不影响离子束穿过开口到达晶圆处进行刻蚀，又避免离子束刻蚀到未被晶圆覆盖的晶圆载台区域，保护晶圆载台免受损伤。本发明公开的离子束刻蚀机应用上述离子源挡板装置，能提高晶圆载台的使用寿命。
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公开(公告)号：CN116721960A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202311011509.1
申请日：2023-08-11
Applicant: 江苏鲁汶仪器股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种晶圆位置校准方法及设备，晶圆放置于晶圆载台，方法包括：控制超声波发生器向晶圆发射第一声波，由于超声波发生器、超声波接收器和晶圆部分交叠，因此第一声波具有未被晶圆阻挡的部分，可以控制超声波接收器接收未被晶圆阻挡的第一声波。根据未被晶圆阻挡的第一声波计算得到晶圆的中心位置偏移晶圆载台的中心位置的偏移方向和偏移值，就可以根据偏移方向和偏移值定位晶圆在晶圆载台上的位置，实现利用超声波对晶圆的精准定位。在对晶圆定位之后，可以控制机械手臂根据偏移方向和偏移值调整抓取晶圆的位置信息，也就是说，对机械手臂抓取晶圆的位置进行校准，从而实现晶圆在传输过程中进行稳定且高精度的定位和校准。
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公开(公告)号：CN220485813U
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202322134722.3
申请日：2023-08-08
Applicant: 江苏鲁汶仪器股份有限公司
IPC: C23C14/34
Abstract: 本实用新型公开了一种靶材安装装置和半导体芯片加工装置，靶材安装装置，包括：支架，位于真空腔室内，包括多个沿支架的周向布置成环形的靶材固定板，靶材固定板由所述环形的中心向外倾斜布置；罩壳组件，罩设于支架外侧，并且罩壳组件具有能够外露靶材的通孔，罩壳组件的倾斜方向与靶材固定板的倾斜方向相同；驱动组件，驱动支架相对于罩壳转动。将把靶材固定板呈环形布置，并将靶材固定板倾斜布置，从而可使靶材固定板一端的距离较小，即靶材固定板呈伞形布置，并且罩壳组件也呈伞形，采用此方式，可减小靶材固定板一端占用的罩壳组件内的空间，而罩壳组件也可减小占用的真空腔室的空间，实现了对真空腔室内部进行空间优化的目的。
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