公开(公告)号：CN118553698B

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202411018538.5

申请日：2024-07-29

Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司

Inventor： 赵玥 ,  谢雨龙 ,  张中 ,  张国栋 ,  潘明东 ,  龙欣江

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/552 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明公开了一种具有散热和电磁屏蔽功能的封装结构及封装方法，该封装方法是在重构晶圆的上表面形成第一散热金属层，第一散热金属层完全覆盖芯片背面和侧面；制备与第一散热金属层连接的无电性连接功能的散热区；后在顶层再布线金属层图形开口处形成第二散热金属层；切割后形成四边无引脚的单颗芯片封装结构，该封装结构具有散热和电磁屏蔽功能。本发明通过多层散热金属层辅助封装结构进行散热，提高了封装结构在工作过程中的散热效果；另外，在塑封层与芯片背面及侧面接触面之间增加一层散热金属层还能在芯片之间起到抗电磁干扰的作用。

公开(公告)号：CN118841387A

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202411323535.2

申请日：2024-09-23

Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司

Inventor： 龚臻 ,  张中 ,  谢雨龙 ,  赵玥 ,  张国栋 ,  潘明东

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367 ,  H10B80/00

Abstract: 本发明提供了一种液冷结构及具有液冷结构的芯片封装结构，液冷结构包括硅载板和分流器，硅载板内设有横向微通道和/或纵向微通道；横向微通道两端分别设有连通的第一分流器和第二分流器，第一分流器连通第一冷却液入口，第二分流器连通第一冷却液出口；纵向微通道两端分别连通的第三分流器和第四分流器，第三分流器连通第二冷却液入口，第四分流器连通第二冷却液出口。具有前述液冷结构的芯片封装结构，包括自上而下设置的HBM芯片、SOC芯片、硅载板、分流器和基板，分流器连通硅载板内部的横向微通道和/或纵向微通道，形成冷却通道。本发明采用了液冷微通道和分流器设计，有效地提高散热效率。

公开(公告)号：CN118553698A

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202411018538.5

申请日：2024-07-29

Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司

Inventor： 赵玥 ,  谢雨龙 ,  张中 ,  张国栋 ,  潘明东 ,  龙欣江

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/552 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明公开了一种具有散热和电磁屏蔽功能的封装结构及封装方法，该封装方法是在重构晶圆的上表面形成第一散热金属层，第一散热金属层完全覆盖芯片背面和侧面；制备与第一散热金属层连接的无电性连接功能的散热区；后在顶层再布线金属层图形开口处形成第二散热金属层；切割后形成四边无引脚的单颗芯片封装结构，该封装结构具有散热和电磁屏蔽功能。本发明通过多层散热金属层辅助封装结构进行散热，提高了封装结构在工作过程中的散热效果；另外，在塑封层与芯片背面及侧面接触面之间增加一层散热金属层还能在芯片之间起到抗电磁干扰的作用。