公开(公告)号：CN114050111B

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202111358610.5

申请日：2021-11-16

Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司

Inventor： 陈文军 ,  潘明东 ,  张中 ,  梅万元

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L25/16 ,  H01L23/367 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明公开了一种扇出型封装方法及扇出型封装结构，采用圆片级封装工艺制备塑封晶圆，贴膜后切割成无数颗独立封装体；将封装体与被动元件焊接在预先准备的基板上；在基板空余位置涂上密封胶，在封装体背面涂敷散热胶，通过按压的方式将金属散热板安装在基板上；翻转安装完散热板的基板，在基板背面通过植球、回流工艺得到金属球。本发明充分利用扇出型封装工艺的特点，解决了被动元件结构与高温工艺不兼容以及芯片散热的问题，封装结构更稳定；并通过三维堆叠的方式有效利用了垂直方向的空间；实现功能芯片间的三维扇出型互联，用更小尺寸形成高密度互联，集成度更高且更有利于实现。