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公开(公告)号：CN104037503A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410220916.8
申请日：2014-05-23
Applicant: 江苏江佳电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种多频圆极化微带天线。包括自下而上设置的三层微波介质陶瓷贴片，上层贴片设置有中心馈电的单馈圆极化天线，为北斗一代S频段；中间贴片采用双馈天线，并设有Wilkinson功分器，该Wilkinson功分器提供两路能量相等、相位相差90°的输入能量，为北斗二代B3频段；下层贴片采用双馈天线并加Wilkinson功分器，为北斗北斗B1和GPS L1两个频段。本发明利用微波介质陶瓷具有介电常数高、易实现小型化、温度稳定性好等优点，是本发明在具备多频的特性的基础之上，具有小型化的优点。
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公开(公告)号：CN101830695A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN201010156792.3
申请日：2010-04-27
Applicant: 江苏江佳电子股份有限公司
IPC: C04B35/462 , C04B35/622
Abstract: 一种适用于介质谐振腔的微波介质陶瓷材料及其制备方法，涉及微波介质陶瓷材料及其制备方法。具有较高Q值、正温度系数、生产工艺简单、低成本。它由主晶相和改性添加剂组成，主晶相通式为xMgTiO3-(1-x)CaTiO3，其中0.90≤x≤0.97；所述的改性添加剂是MgO，以及CeO2、MnO2、SiO2、B2O3中的一种或几种与MgO复配而成；改性添加剂含量占总重量的1.0-4.0％。制备步骤：1)配料；2)球磨；3)造粒；4)成型；5)烧结。本发明经检测具有较高的Q值，中等介电常数，正的谐振频率温度系数。用该材料所制得的元器件应用于介质谐振腔中，与相同频率下的金属同轴谐振腔相比，介质谐振腔体积小、无载Q值高，频率温度系数＜10ppm/℃，较好的满足了移动通讯基站使用需求。
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公开(公告)号：CN101817674B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201010156785.3
申请日：2010-04-27
Applicant: 江苏江佳电子股份有限公司
IPC: H01B3/12 , C04B35/14 , C04B35/453 , C04B35/622
Abstract: 一种低介电常数低损耗微波介质陶瓷及其制备方法。属于微波介质陶瓷材料技术领域。具有低介电常数、低损耗与良好的温度稳定性，且其介电常数连续可调，同时具有良好的机械加工性能。它的组成为：(Zn1-xLi2x)O·ySiO2+awt%TiO2，其中：0≤x≤1，0.5≤y≤1，0≤a≤20；a为TiO2占(Zn1-xLi2x)O·ySiO2+awt%TiO2的质量分数。本发明按以下步骤制备：1)、先将氧化锌、碳酸锂、二氧化硅按所述(Zn1-xLi2x)O·ySiO2通式配制，混合，预烧，合成主成分；制成粉状；2)、往主成分中投入粉状TiO2，混合，得粉状混合料；3）、制坯、烧结。本发明选用特定τf调节剂TiO2，使得材料的介电常数7~9，高品质因数Q*f0值、频率温度系数τf可调，同时材料制备工艺简单、对设备和车间环境无特殊要求，便于批量生产及应用推广。
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公开(公告)号：CN103073285B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201310012412.2
申请日：2013-01-14
Applicant: 江苏江佳电子股份有限公司
IPC: C04B35/465 , C04B35/622
Abstract: 本发明涉及一种低损耗中介电常数微波介质陶瓷及其制备工艺。本发明xCaTiO3·yLa2O3·z Al2O3+awt%Al2O3为成主分，Al2O3为副成分，采用合适的参数，成功解决La取代Nd过程中，烧结温度高和材料的Q偏低的技术难点，本发明优势在于以下三大优势：1）La2O3取代Nd2O3可以明显降低成本；2）提高Q×f0；3）降低了烧结温度，节约了能源。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101817674A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN201010156785.3
申请日：2010-04-27
Applicant: 江苏江佳电子股份有限公司
IPC: C04B35/14 , C04B35/453 , C04B35/622 , H01B3/12
Abstract: 一种低介电常数低损耗微波介质陶瓷及其制备方法，属于微波介质陶瓷材料技术领域。具有低介电常数、低损耗与良好的温度稳定性，且其介电常数连续可调，同时具有良好的机械加工性能。它的组成为：(Zn1-xLi2x)O·ySiO2+awt％TiO2，其中：0≤x≤1，0.5≤y≤1，0≤a≤20；a为占(Zn1-x Li2x)O·ySiO2的质量分数。本发明按以下步骤制备：1)先将氧化锌、碳酸锂、二氧化硅按所述(Zn1-x Li2x)O·ySiO2通式配制，混合，预烧，合成主成分；制成粉状；2)往主成分中投入粉状TiO2，混合，得粉状混合料；3)制坯、烧结。本发明选用特定τf调节剂TiO2，使得材料的介电常数7～9，高品质因数Q＊f0值、频率温度系数τf可调，同时材料制备工艺简单、对设备和车间环境无特殊要求，便于批量生产及应用推广。
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公开(公告)号：CN101830695B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201010156792.3
申请日：2010-04-27
Applicant: 江苏江佳电子股份有限公司
IPC: H01P7/10 , C04B35/462 , C04B35/622
Abstract: 一种适用于介质谐振腔的微波介质陶瓷材料及其制备方法。涉及微波介质陶瓷材料及其制备方法。具有较高Q值、正温度系数、生产工艺简单、低成本。它由主晶相和改性添加剂组成，主晶相通式为xMgTiO3-(1-x)CaTiO3，其中0.90≤x≤0.97；所述的改性添加剂是MgO，以及CeO2、MnO2、SiO2、B2O3中的一种或几种与MgO复配而成；改性添加剂含量占总重量的1.0-4.0％。制备步骤：1)配料；2)球磨；3)造粒；4)成型；5)烧结。本发明经检测具有较高的Q值，中等介电常数，正的谐振频率温度系数。用该材料所制得的元器件应用于介质谐振腔中，与相同频率下的金属同轴谐振腔相比，介质谐振腔体积小、无载Q值高，频率温度系数＜10ppm/℃，较好的满足了移动通讯基站使用需求。
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公开(公告)号：CN101150220A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200710023542.0
申请日：2007-06-07
Applicant: 江苏江佳电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种叠层、多频、片式手机天线，属于天线技术领域，本发明是对现有手机天线的用材和结构的改进，本发明利用微波介质陶瓷材料具有较低的烧结温度，稳定的介电常数，较低的介质损耗及很小的共振频率温度系数的优点，将设置的层间电极和瓷体一起共烧，一个模块可同时接收、发射多个频点无需调整，与手机电路匹配容易并稳定可靠。手机天线叠层化、片式化、小型化、多频化后使手机实现通讯多通道、具有GPS、Wi－Fi、蓝牙等功能，体积小于目前GPS天线的1/5以下，可大大提高手机的使用率、普及率和性价比，既可与新生产的手机配套，也可以更新换代市场上使用的数亿手机，本发明市场容量巨大，具有很大的经济效益。
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公开(公告)号：CN203895606U
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201420267102.5
申请日：2014-05-23
Applicant: 江苏江佳电子股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种多频圆极化微带天线。包括自下而上设置的三层微波介质陶瓷贴片，上层贴片设置有中心馈电的单馈圆极化天线，为北斗一代S频段；中间贴片采用双馈天线，并设有Wilkinson功分器，该Wilkinson功分器提供两路能量相等、相位相差90°的输入能量，为北斗二代B3频段；下层贴片采用双馈天线并加Wilkinson功分器，为北斗北斗B1和GPS L1两个频段。本实用新型利用微波介质陶瓷具有介电常数高、易实现小型化、温度稳定性好等优点，是本实用新型在具备多频的特性的基础之上，具有小型化的优点。
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公开(公告)号：CN203013924U8
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201220478897.5
申请日：2012-09-19
Applicant: 江苏江佳电子股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种双频微带天线。包括上下设置的双层贴片，上层贴片和下层贴片上分别设置有馈针，所述上层馈针和下层馈针平行设置。本实用新型通过上下层馈针位置，有效改善了双频天线的隔离度，而且天线结构紧凑，便于生产加工。
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