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公开(公告)号:CN101826649A
公开(公告)日:2010-09-08
申请号:CN201010156777.9
申请日:2010-04-27
Applicant: 江苏江佳电子股份有限公司
IPC: H01P7/10
Abstract: 一种TM模介质谐振器。涉及对TM模介质谐振器的改进。通过提高器件的整体性,能在确保Q值的情况下,能提高温度性能。它包括具有圆柱形腔体的壳体、盖板和圆柱形的谐振器,谐振器的下端面焊接连接在壳体底面上,并与壳体同轴心;谐振器的上端面与盖板之间设有使两者无空隙导电连接的垫片。本发明具有高Q值和可靠的温度稳定性且散热很好的谐振器。谐振器与壳体的焊接连接,克服了以往粘接工艺带来的诸多问题。使得谐振器底端的散热更好。在横磁波发生工作环境下,本发明的结构在高低温下,能很好地控制谐振器与盖板间的变形,进而大大缩小整个产品的温度系数。同时有利于采用高Q的材料,从而使材料开发工作时间大大缩减。
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公开(公告)号:CN101150220A
公开(公告)日:2008-03-26
申请号:CN200710023542.0
申请日:2007-06-07
Applicant: 江苏江佳电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种叠层、多频、片式手机天线,属于天线技术领域,本发明是对现有手机天线的用材和结构的改进,本发明利用微波介质陶瓷材料具有较低的烧结温度,稳定的介电常数,较低的介质损耗及很小的共振频率温度系数的优点,将设置的层间电极和瓷体一起共烧,一个模块可同时接收、发射多个频点无需调整,与手机电路匹配容易并稳定可靠。手机天线叠层化、片式化、小型化、多频化后使手机实现通讯多通道、具有GPS、Wi-Fi、蓝牙等功能,体积小于目前GPS天线的1/5以下,可大大提高手机的使用率、普及率和性价比,既可与新生产的手机配套,也可以更新换代市场上使用的数亿手机,本发明市场容量巨大,具有很大的经济效益。
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公开(公告)号:CN201725863U
公开(公告)日:2011-01-26
申请号:CN201020171444.9
申请日:2010-04-27
Applicant: 江苏江佳电子股份有限公司
IPC: H01P7/10
Abstract: TM模介质谐振器。涉及对TM模介质谐振器的改进。通过提高器件的整体性,能在确保Q值的情况下,能提高温度性能。它包括具有圆柱形腔体的壳体、盖板和圆柱形的谐振器,谐振器的下端面焊接连接在壳体底面上,并与壳体同轴心;谐振器的上端面与盖板之间设有使两者无空隙导电连接的垫片。本实用新型具有高Q值和可靠的温度稳定性且散热很好的谐振器。谐振器与壳体的焊接连接,克服了以往粘接工艺带来的诸多问题。使得谐振器底端的散热更好。在横磁波发生工作环境下,本实用新型的结构在高低温下,能很好地控制谐振器与盖板间的变形,进而大大缩小整个产品的温度系数。同时有利于采用高Q的材料,从而使材料开发工作时间大大缩减。
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