一种介质波导滤波器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110416673A

    公开(公告)日:2019-11-05

    申请号:CN201910365600.0

    申请日:2019-05-01

    Abstract: 本发明涉及一种介质波导滤波器。所述介质波导滤波器由若干介质波导谐振器组合而成,所述各介质波导谐振器满足的要求为:各介质波导谐振器的工作主模相同或相近,但其谐波分布有较大的差异。本发明在介质波导谐振器上挖去不同形状、不同尺寸的介质块,同时调节介质波导谐振器的尺寸,使得不同的介质波导谐振器的工作主模相同或相近,但其谐波分布有较大的差异,进而利用这些不同的介质波导谐振器组建带通滤波器。由于这些介质波导谐振器的工作主模相同或相近,可以利用主模设计带通滤波器的通带。同时,不同的介质波导谐振器的谐波分布差异较大,这些谐波不能够在谐振器之间耦合传输,导致所组建的带通滤波器的谐波得到有效抑制。

    一种介质波导谐振器及包含所述谐振器的合路器

    公开(公告)号:CN112768858B

    公开(公告)日:2021-10-15

    申请号:CN202011601584.X

    申请日:2020-12-30

    Abstract: 本发明涉及一种介质波导谐振器及包含所述谐振器的合路器。谐振器表面设置金属化的盲孔,金属化的盲孔开设位置满足以下要求:提取或激励TM210模的信号、提取或激励TM120模的信号或同时提取或激励TM210模、TM120模信号,以谐振器两垂直边分别作为x轴、y轴;所述TM210模:其两个电场最强点位于沿x方向的中心轴线上;所述TM120模:其两个电场最强点位于沿y方向的中心轴线上。本发明通过对介质波导谐振器模式进行分析,选择其中的TM210模和TM120模作为构建合路器两个通路的模式;在介质波导的上表面设置金属化盲孔,用来提取或激励这两个模式;设计出应用于第五代和未来无线通信系统基站射频前端的介质波导合路器,具有体积小、重量轻、损耗低、温漂特性好等优点。

    一种新型介质波导滤波器
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109616725A

    公开(公告)日:2019-04-12

    申请号:CN201811646525.7

    申请日:2018-12-29

    CPC classification number: H01P1/2002

    Abstract: 本发明涉及一种新型介质波导滤波器。具备两种以下连接形式中的一种或者两种的组合:1)包括若干依次排列设置的谐振单元,相邻谐振单元之间接合的板材处开设有窗口形成耦合;2)包括若干依次排列设置的谐振单元,相邻谐振单元之间开设有槽口形成耦合;3)具有1)、2)种结构形式的组合,即具有多层谐振单元,同层谐振单元之间通过开槽形成耦合,上下层谐振单元之间接合的板材处开设有窗口形成耦合。本发明提供一种结构合理,具备很好传输性能的一种新型介质波导滤波器。

    一种电容耦合结构及应用该结构的介质滤波器

    公开(公告)号:CN110504512A

    公开(公告)日:2019-11-26

    申请号:CN201910679168.2

    申请日:2019-07-25

    Abstract: 本发明涉及一种电容耦合结构及应用该结构的介质滤波器。电容耦合结构设置在至少两介质谐振器上,设两个介质谐振器为一个单元;在一个单元上的两个介质谐振器本体上均开设有调试孔,所述调试孔为盲孔;还形成有以下结构,在相邻两个介质谐振器连接位置的本体的上表面和下表面分别开设有至少一个负耦合孔,所述负耦合孔为盲孔,各负耦合孔的深度均不大于所述调试孔的深度。本发明通过对调试孔和负耦合孔的合理设置,使得本发明的电容耦合结构的耦合系数可调范围更大,技术应用范围可以更广,同时便于后期调试,具有很好的市场应用前景。

    一种介质波导谐振器及包含所述谐振器的合路器

    公开(公告)号:CN112768858A

    公开(公告)日:2021-05-07

    申请号:CN202011601584.X

    申请日:2020-12-30

    Abstract: 本发明涉及一种介质波导谐振器及包含所述谐振器的合路器。谐振器表面设置金属化的盲孔,金属化的盲孔开设位置满足以下要求:提取或激励TM210模的信号、提取或激励TM120模的信号或同时提取或激励TM210模、TM120模信号,以谐振器两垂直边分别作为x轴、y轴;所述TM210模:其两个电场最强点位于沿x方向的中心轴线上;所述TM120模:其两个电场最强点位于沿y方向的中心轴线上。本发明通过对介质波导谐振器模式进行分析,选择其中的TM210模和TM120模作为构建合路器两个通路的模式;在介质波导的上表面设置金属化盲孔,用来提取或激励这两个模式;设计出应用于第五代和未来无线通信系统基站射频前端的介质波导合路器,具有体积小、重量轻、损耗低、温漂特性好等优点。

    一种频率和电容耦合双调谐振结构

    公开(公告)号:CN212323170U

    公开(公告)日:2021-01-08

    申请号:CN202020105888.6

    申请日:2020-01-17

    Abstract: 本实用新型涉及一种频率和电容耦合双调谐振结构。包括由固态介电材料制成的本体,所述本体上开设有盲槽,其中至少存在一盲槽可用于同时调试谐振频率和电容耦合。本实用新型提供了一种可以通过单个盲槽同时实现谐振频率和电容耦合双调谐结构,便于后期调试,经验证行之有效,具备很好的性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种电容耦合结构及应用该结构的介质滤波器

    公开(公告)号:CN210443647U

    公开(公告)日:2020-05-01

    申请号:CN201921182887.5

    申请日:2019-07-25

    Abstract: 本实用新型涉及一种电容耦合结构及应用该结构的介质滤波器。电容耦合结构设置在至少两介质谐振器上,设两个介质谐振器为一个单元;在一个单元上的两个介质谐振器本体上均开设有调试孔,所述调试孔为盲孔;还形成有以下结构,在相邻两个介质谐振器连接位置的本体的上表面和下表面分别开设有至少一个负耦合孔,所述负耦合孔为盲孔,各负耦合孔的深度均不大于所述调试孔的深度。本实用新型通过对调试孔和负耦合孔的合理设置,使得本实用新型的电容耦合结构的耦合系数可调范围更大,技术应用范围可以更广,同时便于后期调试,具有很好的市场应用前景。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    双模介质波导谐振器及基于该谐振器的合路器

    公开(公告)号:CN214411479U

    公开(公告)日:2021-10-15

    申请号:CN202023262427.9

    申请日:2020-12-30

    Abstract: 本实用新型涉及一种双模介质波导谐振器及基于该谐振器的合路器。谐振器表面设置金属化盲孔,金属化盲孔开设位置满足以下要求:提取或激励TM210模的信号、提取或激励TM120模的信号或同时提取或激励TM210模、TM120模信号,以谐振器两垂直边分别作为x轴、y轴;所述TM210模:其两个电场最强点位于沿x方向的中心轴线上;所述TM120模:其两个电场最强点位于沿y方向的中心轴线上。本实用新型通过对介质波导谐振器模式进行分析,选择其中TM210模和TM120模作为构建合路器两个通路模式;在介质波导上表面设金属化盲孔,用来提取或激励这两个模式;设计出应用于第五代和未来无线通信系统基站射频前端的介质波导合路器,具有体积小、重量轻、损耗低、温漂特性好等优点。

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