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公开(公告)号:CN112510331A
公开(公告)日:2021-03-16
申请号:CN202010422736.3
申请日:2020-05-19
Applicant: 江苏江佳电子股份有限公司
IPC: H01P1/208
Abstract: 本发明涉及一种超宽带陶瓷滤波器。包括陶瓷基体,所述陶瓷基体上下对应的两表面开设有若干间隔设置的谐振腔,各面的谐振腔形成以下排列形式:包括一金属化谐振腔、一表面激光蚀刻银层或者丝印电极和端面的金属化谐振腔,上述两种谐振腔间隔依次排列。本发明设计一种联体式滤波器,可以把相对带宽做到50%以上,稳定性高,可靠性高,且无需加屏蔽外壳和PCB板也能实现良好的接地状态,可以替代部分的军品和分立式的产品,具有很好的使用性能。
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公开(公告)号:CN112500153A
公开(公告)日:2021-03-16
申请号:CN202010422587.0
申请日:2020-05-19
Applicant: 江苏江佳电子股份有限公司
IPC: C04B35/465
Abstract: 本发明涉及一种温度系数可调低损耗介电常数微波介质陶瓷及其制备方法。以(CakSm(2‑2k)/3)TiO3、MgTiO3为成主分,添加微量CeO。本发明的目的迎合移动通信用微波频率小型化、髙频化需要,旨在提供一种介电常数为20.5,同时具有温度系数在一定范围可调(‑25PPm~+20 PPm)微波介质陶瓷配方及其制备方法,以MgTiO3‑(CakSm(2‑2k)/3)TiO3系为研究对象,采用微量添加CeO为提高微波介质陶瓷Q值,综合调控材料的微波介电性能。
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公开(公告)号:CN212342787U
公开(公告)日:2021-01-12
申请号:CN202020833117.9
申请日:2020-05-19
Applicant: 江苏江佳电子股份有限公司
IPC: H01P1/208
Abstract: 本实用新型涉及一种超宽带陶瓷滤波器。包括陶瓷基体,所述陶瓷基体上下对应的两表面开设有若干间隔设置的谐振腔,各面的谐振腔形成以下排列形式:包括一金属化谐振腔、一表面激光蚀刻银层或者丝印电极和端面的金属化谐振腔,上述两种谐振腔间隔依次排列。本实用新型设计一种联体式滤波器,可以把相对带宽做到50%以上,稳定性高,可靠性高,且无需加屏蔽外壳和PCB板也能实现良好的接地状态,可以替代部分的军品和分立式的产品,具有很好的使用性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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