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公开(公告)号：CN108159777A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201810013671.X
申请日：2018-01-08
Applicant: 江苏本川智能电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改进的印刷电路板除胶渣缸，包括缸体，缸体内设置有金属过滤桶，缸体的侧壁设置有若干个进液口，金属过滤桶的底部设置有出液口，金属过滤桶的顶边和底边分别设置有滑槽，滑槽内滑动设置有若干个挡板，挡板外侧设置有第一凹槽，挡板内侧设置有刮板，刮板与金属过滤桶表面滑动接触，金属过滤桶内侧设置有旋转轴，旋转轴上设置有桨叶，桨叶上设置有活性炭吸附层。本发明能够改进现有技术的不足，可以实现药水的长时间循环使用，减少维护时间。
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公开(公告)号：CN117715309A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311815046.4
申请日：2023-12-27
Applicant: 江苏本川智能电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB板四分之一金属孔的加工装置，包括机壳，机壳内安装有第一机械臂和第二机械臂，第一机械臂上安装有第一锣刀，第二机械臂上安装有第二锣刀，所述机壳底部设置有固定PCB板的卡扣，限位器的上方设置有限位板；限位板包括板体，板体上开设有矩形通孔，矩形通孔的两侧分别设置有一个缓冲轮，缓冲轮轴接在连接轴上，连接轴两端安装在第一支架上，第一支架通过扭簧铰接在板体上，板体底面通过升降油缸与机壳连接。本发明能够改进现有技术的不足，提高PCB板四分之一金属孔的加工良率。
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公开(公告)号：CN111190330B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202010044733.0
申请日：2020-01-16
Applicant: 江苏本川智能电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种DES线显影装置，包括串联设置的第一显影腔室、第二显影腔室和第三显影腔室，所述第一显影腔室设置有若干列扇形的第一喷嘴，相邻两列第一喷嘴的安装高度不同；所述第二显影腔室内设置有若干列锥形的第二喷嘴，相邻两列的第二喷嘴交错设置；所述第三显影腔室顶部设置有圆盘，圆盘上均匀设置有若干个柱形的第三喷嘴，第三显影腔室侧壁设置有排气管，第三显影腔室底部设置有排液管；第一喷嘴底部设置有封板，封板上开设有狭缝，封板上设置有若干个喷头，喷头中心设置有一个主流道，主流道的侧壁均匀连接有若干个副流道。本发明能够改进现有技术的不足，提高了显影液与油膜接触的充分性和均匀度。
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公开(公告)号：CN118591115A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410723968.0
申请日：2024-06-05
Applicant: 江苏本川智能电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明属于HD I电路板技术领域，且公开了一种HD I电路板及其制造方法，包括内层板，所述内层板的两侧面均固定设有箔片层，所述箔片层的外侧设有外层板，所述外层板和箔片层之间固定设有垫片，所述外层板的外侧固定设有保护层；所述内层板和外层板均由多层导电材料和绝缘材料交替堆叠而成；所述箔片层的正面开设有盲埋孔，所述盲埋孔穿过箔片层并开设在内层板的内部，所述盲埋孔的内部套设有填充层，所述填充层为纳米线网络。通过在HD I电路板制造中应用的填充层设计带来了导电性能、信号传输质量、封装效果、电镀层优化、灵活性、散热性能和生产效率等多方面的有利影响和效果，从而综合提高HD I电路板的制造效果和制造出的HD I电路板性能。
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公开(公告)号：CN116347800A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310547697.3
申请日：2023-05-15
Applicant: 江苏本川智能电路科技股份有限公司
Inventor： 江培来
Abstract: 本发明公开了一种高密度互连印制电路板的压合开孔方法，属于电路板领域，一种高密度互连印制电路板的压合开孔方法，包括以下步骤：S1：多层压合，将芯板层和两层铜箔压合在一起形成电路板基体；S2：钻孔，在芯板层和位于下部的铜箔上开设正常钻孔；S3：电镀，通过电镀工艺在电路板基体的外侧形成一层电镀保护层；S4：外层线路加工，对电路板基体的表面进行加工，形成外层线路；S5：孔深钻孔，在位于上部的铜箔上开设和正常钻孔相对的背钻孔；S6：阻焊，在电路板基体加工一层保护层，它可以实现，芯板层和铜箔的压合工序简化为一次压合，有效减少板翘现象的产生。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108882559B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN201810739862.4
申请日：2018-07-06
Applicant: 江苏本川智能电路科技股份有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明公开了一种金属化半孔的制作工艺，包括以下步骤：A、使用锣板机顺时针正向加工半孔，下刀深度随着加工角度的增加同步线性增加；B、使用锣板机逆时针反向加工半孔，下刀深度随着加工角度的增加同步线性增加；C、在切割表面粘附绝缘有机物涂层，对切割边缘部位的绝缘有机物涂层进行清除，暴露出金属面；D、对孔壁进行电镀处理，形成铜镀层；E、将绝缘有机物涂层进行彻底清除，并对铜镀层进行抛光打磨。本发明能够改进现有技术的不足，提高了金属化半孔的加工质量。
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公开(公告)号：CN118431717A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410702018.X
申请日：2024-06-01
Applicant: 江苏本川智能电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明属于毫米波天线面板加工技术领域，且公开了一种毫米波天线面板及其加工工艺，包括至少一个面板基板，所述面板基板底部的左右两侧均开设有安装槽，所述面板基板顶端的左右两侧均固定安装有安装件，首尾两个面板基板通过安装件与安装槽之间活动卡接，所述安装槽的中部以及安装件的中部均开设有安装孔，位于安装槽内部的安装孔贯穿面板基板的左右两侧。本发明通过在加工时，预先在面板基板上开设有安装槽以及在对应的一侧安装有安装件，通过安装槽和安装件的卡接定位实现面板基板在组装时保持平整状态，使其在组装时以及组装后均能保持平整，有效避免了传统的天线面板在组装后存在不平整或翘起的问题，提高天线面板阵列的质量。
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公开(公告)号：CN113498277B
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202110809977.8
申请日：2021-07-17
Applicant: 江苏本川智能电路科技股份有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种含有热敏电阻材料的电路板的加工方法，以下步骤：A、制作预设尺寸的内层板和外层板；B、对内层板进行刻蚀；C、将刻蚀后的内层板依次进行压合；D、在外层板上按照预设参数进行钻孔；E、在外层板上镀铜；F、对外层板进行刻蚀和阻焊。本发明可以解决现有技术的不足，提高了含有热敏电阻材料的电路板良率及稳定性。
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公开(公告)号：CN108159777B
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201810013671.X
申请日：2018-01-08
Applicant: 江苏本川智能电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改进的印刷电路板除胶渣缸，包括缸体，缸体内设置有金属过滤桶，缸体的侧壁设置有若干个进液口，金属过滤桶的底部设置有出液口，金属过滤桶的顶边和底边分别设置有滑槽，滑槽内滑动设置有若干个挡板，挡板外侧设置有第一凹槽，挡板内侧设置有刮板，刮板与金属过滤桶表面滑动接触，金属过滤桶内侧设置有旋转轴，旋转轴上设置有桨叶，桨叶上设置有活性炭吸附层。本发明能够改进现有技术的不足，可以实现药水的长时间循环使用，减少维护时间。
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公开(公告)号：CN111190330A
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN202010044733.0
申请日：2020-01-16
Applicant: 江苏本川智能电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种DES线显影装置，包括串联设置的第一显影腔室、第二显影腔室和第三显影腔室，所述第一显影腔室设置有若干列扇形的第一喷嘴，相邻两列第一喷嘴的安装高度不同；所述第二显影腔室内设置有若干列锥形的第二喷嘴，相邻两列的第二喷嘴交错设置；所述第三显影腔室顶部设置有圆盘，圆盘上均匀设置有若干个柱形的第三喷嘴，第三显影腔室侧壁设置有排气管，第三显影腔室底部设置有排液管；第一喷嘴底部设置有封板，封板上开设有狭缝，封板上设置有若干个喷头，喷头中心设置有一个主流道，主流道的侧壁均匀连接有若干个副流道。本发明能够改进现有技术的不足，提高了显影液与油膜接触的充分性和均匀度。
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