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公开(公告)号：CN114203559B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202111301851.6
申请日：2021-11-04
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种在封装载板中嵌入倒装芯片的封装工艺，包括如下步骤：将带有槽腔的基板放入基板盒里，将基板盒放入热风循环烤箱中烘烤；将烘烤后的基板固定在点锡机的支架上，利用点锡机在基板的槽底焊盘上涂覆一层锡膏；点锡膏后的基板被传送到芯片的贴片平台上，贴片机将芯片贴装到基板的槽腔内，并使芯片焊盘与槽底焊盘通过锡膏连接；以及回流焊、电浆清洗、塑封、再烘烤和印字工艺，而得到成品封装载板。本封装工艺将芯片倒装于基板上，使得芯片与基板通过锡膏直接进行电气连接，因此能够应对高密度、多I/O接口芯片的封装要求，得到了更轻、更薄、更小的封装载板，满足了市场需求。
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公开(公告)号：CN114190010B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202111301833.8
申请日：2021-11-04
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种PAD位于盲槽底的载板加工工艺，包括以下步骤：开料烧烤、内层线路、第一次压合、镭射开窗、镭射钻孔及填孔、第二次压合、镭射开窗、镭射钻孔及填孔、镭射烧槽、外层线路、阻焊以及电镀镍金、成型等一系列工艺，最终得到载板，该载板中焊盘位于铜箔层A上，且铜箔层A上具有内层线路，所述铜箔层E上具有外层线路，所述槽体位于第二绝缘层，各线路之间通过导通孔相互导通，所述铜箔层A上的焊盘显露于槽底，因此本载板不仅提供了放置芯片的空腔，而且可以进行电气连接，提升了封装效率、节约了成本。
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公开(公告)号：CN114203559A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111301851.6
申请日：2021-11-04
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种在封装载板中嵌入倒装芯片的封装工艺，包括如下步骤：将带有槽腔的基板放入基板盒里，将基板盒放入热风循环烤箱中烘烤；将烘烤后的基板固定在点锡机的支架上，利用点锡机在基板的槽底焊盘上涂覆一层锡膏；点锡膏后的基板被传送到芯片的贴片平台上，贴片机将芯片贴装到基板的槽腔内，并使芯片焊盘与槽底焊盘通过锡膏连接；以及回流焊、电浆清洗、塑封、再烘烤和印字工艺，而得到成品封装载板。本封装工艺将芯片倒装于基板上，使得芯片与基板通过锡膏直接进行电气连接，因此能够应对高密度、多I/O接口芯片的封装要求，得到了更轻、更薄、更小的封装载板，满足了市场需求。
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公开(公告)号：CN114190010A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111301833.8
申请日：2021-11-04
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种PAD位于盲槽底的载板加工工艺，包括以下步骤：开料烧烤、内层线路、第一次压合、镭射开窗、镭射钻孔及填孔、第二次压合、镭射开窗、镭射钻孔及填孔、镭射烧槽、外层线路、阻焊以及电镀镍金、成型等一系列工艺，最终得到载板，该载板中焊盘位于铜箔层A上，且铜箔层A上具有内层线路，所述铜箔层E上具有外层线路，所述槽体位于第二绝缘层，各线路之间通过导通孔相互导通，所述铜箔层A上的焊盘显露于槽底，因此本载板不仅提供了放置芯片的空腔，而且可以进行电气连接，提升了封装效率、节约了成本。
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