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公开(公告)号：CN118629929B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411115529.8
申请日：2024-08-14
Applicant: 江苏明芯微电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电子芯片的耦合对准装置及其使用方法，本发明涉及芯片耦合技术领域，包括支撑块、控制模块、压板、对准槽和压固组件，所述支撑块的顶部安装有控制模块，所述支撑块的顶部安装有压板，所述支撑块的顶部开设有对准槽，所述支撑块的顶部贯穿安装有压固组件，压固组件用于电子芯片耦合对准时的压固。本发明通过安装有齿轮转动通过齿槽带动卡杆移动，卡杆移动带动滑轮移动，滑轮移动使卡杆稳定移动，卡杆稳定移动使其移出二号槽，此时压动压板使其带动连接杆移动，连接杆移动与检测模块接触使其通过控制模块控制一号电动机反转，将卡杆重新卡入二号槽内使其压板固定，实现了电子芯片耦合对准时快速固定减少人工劳动的功能。
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公开(公告)号：CN118629929A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202411115529.8
申请日：2024-08-14
Applicant: 江苏明芯微电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电子芯片的耦合对准装置及其使用方法，本发明涉及芯片耦合技术领域，包括支撑块、控制模块、压板、对准槽和压固组件，所述支撑块的顶部安装有控制模块，所述支撑块的顶部安装有压板，所述支撑块的顶部开设有对准槽，所述支撑块的顶部贯穿安装有压固组件，压固组件用于电子芯片耦合对准时的压固。本发明通过安装有齿轮转动通过齿槽带动卡杆移动，卡杆移动带动滑轮移动，滑轮移动使卡杆稳定移动，卡杆稳定移动使其移出二号槽，此时压动压板使其带动连接杆移动，连接杆移动与检测模块接触使其使其通过控制模块控制一号电动机反转，将卡杆重新卡入二号槽内使其压板固定，实现了电子芯片耦合对准时快速固定减少人工劳动的功能。
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公开(公告)号：CN118448307A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410543238.2
申请日：2024-05-04
Applicant: 江苏明芯微电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种IC芯片自动化封装检验系统及其使用方法，涉及微电子技术领域，包括智能封装模块，所述智能封装模块用于监测芯片封装时的缺陷问题，减少人为影响，提高封装的效率和准确性；所述智能封装模块包括：识别采集单元、数据检测单元和精准定位单元，所述识别采集单元通过网络接口与数据检测单元连接，所述数据检测单元通过有线与精准定位单元连接。本发明通过设计有智能封装模块，实现了对芯片智能封装的功能，解决了人工操作速度慢、易发生错误的问题，提高了封装的效率和准确性。
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公开(公告)号：CN118448307B
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202410543238.2
申请日：2024-05-04
Applicant: 江苏明芯微电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种IC芯片自动化封装检验系统及其使用方法，涉及微电子技术领域，包括智能封装模块，所述智能封装模块用于监测芯片封装时的缺陷问题，减少人为影响，提高封装的效率和准确性；所述智能封装模块包括：识别采集单元、数据检测单元和精准定位单元，所述识别采集单元通过网络接口与数据检测单元连接，所述数据检测单元通过有线与精准定位单元连接。本发明通过设计有智能封装模块，实现了对芯片智能封装的功能，解决了人工操作速度慢、易发生错误的问题，提高了封装的效率和准确性。
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公开(公告)号：CN118640634A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202411106703.2
申请日：2024-08-13
Applicant: 江苏明芯微电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于电子芯片表面处理的高效冷却装置，涉及芯片冷却技术领域，包括框体，所述框体的一侧安装有控制单元，所述框体的一侧安装有计时单元，所述框体的两侧对称安装有气缸单元二，所述气缸单元二的输出端设置有送料机构，所述所述框体的顶部安装有气缸单元三，所述气缸单元三的输出端安装有吸热盒，所述吸热盒的底部设置有可拆卸导热机构，所述框体的顶部安装有盒体二。本发明将芯片放置在移动板上方，然后移动板向后移动进入框体中，接着气缸单元三带动吸热盒下移使导热硅胶垫二接触芯片，使芯片热量被吸热盒吸收，盒体二内部水进入吸热盒内部吸收吸热盒的热量，进而对芯片降温，可以快速对芯片进行降温。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119833451A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202510129968.2
申请日：2025-02-05
Applicant: 江苏明芯微电子股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/66
Abstract: 本发明公开了一种智能二极管芯片封装与检测一体化装置，本发明涉及二极管芯片封装与检测技术领域，包括壳体、一号口、机门、塑封头、支撑台、机械臂和冷却组件，所述壳体的外壁开设有一号口，所述壳体的外壁安装有机门，所述壳体的内壁安装有塑封头，所述壳体的内壁安装有支撑台，所述壳体的内壁安装有机械臂。本发明通过安装有一号支撑杆移动带动一号滑筒移动，一号滑筒移动使一号支撑杆带动一号弹簧移动，一号弹簧移动使一号支撑杆带动分散头移动，分散头移动将一号管道排出的水源分散，其分散的水源均匀的洒向半导体冷却块的表面使其快速降温，实现了二极管芯片封装后快速降温提高一体化装置生产速度的功能。
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公开(公告)号：CN118808077A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202411130107.8
申请日：2024-08-16
Applicant: 江苏明芯微电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电子元器件生产用点胶装置及使用方法，涉及集成电路生产设备技术领域，包括底板和辅助干燥组件，所述底板的顶部安装有辅助干燥组件，所述辅助干燥组件包括底板顶部的干燥箱，干燥箱顶壁安装有紫外线烘烤灯和状态检测单元，安装框的内壁安装有干燥风扇和电加热网。本发明通过设置到位传感器，当检测到电子元器件进入干燥箱内时，紫外线烘烤灯对胶体进行烘烤干燥，有利于提高点胶装置的节能性，当状态检测单元检测到胶体外表面固化后，干燥风扇利用热空气对对应位置的固化胶体进行加速干燥，提高胶体的干燥速度，进而提高点胶效率，且避免出现直接使用风扇对胶体进行干燥时，将胶体吹成变形扩散的现象，有利于提高点胶效果。
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公开(公告)号：CN119610437A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202510022533.8
申请日：2025-01-07
Applicant: 江苏明芯微电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高精度电子芯片加工定位装置及其使用方法，涉及电子芯片加工定位技术领域，包括板体一、杆体和旋转板，所述板体一的顶部安装有控制单元，所述板体一的顶部安装有杆体，所述杆体的一侧对称安装有液压伸缩单元一，且液压伸缩单元一与控制单元电信号连接，所述液压伸缩单元一的输出端安装有移动框，所述移动框的内部设置有旋转支撑机构，所述杆体的一侧安装有激光测距单元，且激光测距单元与控制单元电信号连接。本发明将晶圆放置在旋转板上，然后通过激光测距单元能够测量晶圆的移动距离，从而能够方便将该加工定位装置置于切刀切割装置的下方进行等间距的精确切割。
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公开(公告)号：CN119870645A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510172290.6
申请日：2025-02-17
Applicant: 江苏明芯微电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于机器视觉定位的电子芯片表面刷锡装置，涉及电子制造设备技术领域，包括外壳、顶箱、动态调节组件和智能控制系统，所述外壳外壁顶部安装有顶箱，所述顶箱内安装有动态调节组件，所述动态调节组件通过无线控制网络连接到智能控制系统。本发明通过安装有动态调节组件，实现了对刷锡位置角度的调节功能，解决了刷锡角度和位置不能自适应调节的问题，提高了刷锡精度和效果，避免了锡膏浪费和人工调节精度差的问题。
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公开(公告)号：CN222354735U
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202421114722.5
申请日：2024-05-21
Applicant: 江苏明芯微电子股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及存储器技术领域，尤其是指一种堆叠式存储芯片的分布存储器，包括存储器外壳，所述存储器外壳的一端固定有固定板，所述固定板的外壁粘合有半导体制冷片，所述固定板的另一端连接有六个贯穿存储器外壳外壁的导冷板，六个所述导冷板的一侧均安置有存储芯片本体，所述存储芯片本体的外表面安装有温度探头。本实用新型中，通过温度探头对存储芯片本体的温度进行检测，而检测的数据发送单片机，单片机对数据进行处理，当检测到存储芯片本体的温度过高时，单片机控制半导体制冷片启动，对导冷板进行降温，从而间接对导冷板上的存储芯片本体进行降温，且该存储器无需进行开孔散热，可有效的降低外部的灰尘杂质进入。
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