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公开(公告)号：CN100572033C
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200710022940.0
申请日：2007-05-25
Applicant: 江苏大学
IPC: B29C65/16 , B23K26/067 , B23K26/04
Abstract: 一种热塑性塑料的微焊接方法，涉及激光焊接领域，根据焊接轮廓线的形状调整激光二极管阵列的位置，使激光二极管阵列产生的激光束与焊接轮廓线形状完全相同，激光源发出的光束经分光系统分为等强度的多束光，激光波长为800～1064nm，然后每束光经光纤传输到激光二极管阵列，经激光二极管阵列垂直照射全部的焊接线，对整个焊接轮廓线同时加热，从而把两个重叠的热塑性塑料制品焊接在一起。本发明具有加工时间短、激光束与待焊接零件之间不需要作任何相对移动、热变形量小、适合大批量生产等优点，克服了扫描焊接中焊接线的热变形量不均匀性，可以提高零件的焊接强度、均匀性和效率，并且具有较高的加工柔性。
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公开(公告)号：CN101298115A
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN200810020643.7
申请日：2008-02-19
Applicant: 江苏大学
Abstract: 本发明涉及焊接领域，特指基于激光动态压力的一种微电子器件焊接方法及装置，通过激光作用在工件表面产生的动态压力使得工件碰撞基体，在碰撞界面处形成高温高压区域从而实现工件和基体的焊接，其装置由计算机、激光器、反射偏转系统、聚焦透镜、聚焦透镜支架、聚焦透镜移动平台、聚焦透镜移动平台控制器、夹持器、旋转进给台、步进电机、步进电机控制器、三维移动工作台、三维移动工作台控制器组成，利用了计算机精确控制激光能量和脉冲时间，实现激光驱动工件速度的可控，从而控制工件与基体的碰撞速度。本发明将激光与物质作用产生的动态压力应用到微焊接工艺中，能够对微电子器件进行焊接，弥补了常规微电子器件焊接方法的不足。
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公开(公告)号：CN101239418A
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200810020644.1
申请日：2008-02-19
Applicant: 江苏大学
Abstract: 本发明涉及焊接领域，特指一种飞片驱动式激光微焊接方法及装置，其适用于同种和异种金属材料间的快速焊接，其装置由激光器、反射镜、聚焦透镜、聚焦透镜支架、聚焦透镜移动平台、约束层、约束层支架、约束层移动平台、工作台、三维移动平台、L型底座、CCD摄像头、D/A转换器、图像采集卡、计算机组成，利用计算机精确控制的单脉冲激光作用于飞片正面，产生爆炸等离子体，等离子体驱动飞片高速运动的同时带动贴紧在飞片背面的工件一起高速运动，飞行一段距离后工件与基体碰撞，在碰撞界面产生高温高压，实现工件与基体之间的焊接。本发明将实现了微器件焊接的低成本和高效率，工艺简单，一致性好，适于自动化生产。
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公开(公告)号：CN101298115B
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200810020643.7
申请日：2008-02-19
Applicant: 江苏大学
Abstract: 本发明涉及焊接领域，特指基于激光动态压力的一种微电子器件焊接方法及装置，通过激光作用在工件表面产生的动态压力使得工件碰撞基体，在碰撞界面处形成高温高压区域从而实现工件和基体的焊接，其装置由计算机、激光器、反射偏转系统、聚焦透镜、聚焦透镜支架、聚焦透镜移动平台、聚焦透镜移动平台控制器、夹持器、旋转进给台、步进电机、步进电机控制器、三维移动工作台、三维移动工作台控制器组成，利用了计算机精确控制激光能量和脉冲时间，实现激光驱动工件速度的可控，从而控制工件与基体的碰撞速度。本发明将激光与物质作用产生的动态压力应用到微焊接工艺中，能够对微电子器件进行焊接，弥补了常规微电子器件焊接方法的不足。
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公开(公告)号：CN101077624A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200710023305.4
申请日：2007-06-08
Applicant: 江苏大学
CPC classification number: B29C65/1635 , B29C65/1616 , B29C65/1664 , B29C65/1696 , B29C66/24249 , B29C66/71 , B29C66/73921 , B29C66/81267 , B29K2023/06 , B29K2027/06
Abstract: 一种激光塑料焊接新方法，涉及塑料焊接技术领域。本发明是根据激光全息原理，首先利用激光干涉的方法将预知焊缝形状记录下来，再利用激光衍射的方法将焊缝形状的全部信息释放出来，同时使得激光光斑的形状与预知焊缝形状相同，照射两塑料工件接合面后最终达到两种塑料的同步焊接。此方法适用于复杂焊缝的焊接，而且由于不需要激光源和待焊接塑料工件之间的相对运动，具有很高的焊接效率，并很好的解决了传统激光塑料焊接方法所不能解决的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100572034C
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200710023305.4
申请日：2007-06-08
Applicant: 江苏大学
CPC classification number: B29C65/1635 , B29C65/1616 , B29C65/1664 , B29C65/1696 , B29C66/24249 , B29C66/71 , B29C66/73921 , B29C66/81267 , B29K2023/06 , B29K2027/06
Abstract: 一种激光塑料焊接新方法，涉及塑料焊接技术领域。本发明是根据激光全息原理，首先利用激光干涉的方法将预知焊缝形状记录下来，再利用激光衍射的方法将焊缝形状的全部信息释放出来，同时使得激光光斑的形状与预知焊缝形状相同，照射两塑料工件接合面后最终达到两种塑料的同步焊接。此方法适用于复杂焊缝的焊接，而且由于不需要激光源和待焊接塑料工件之间的相对运动，具有很高的焊接效率，并很好的解决了传统激光塑料焊接方法所不能解决的问题。
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公开(公告)号：CN101053995A
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200710022940.0
申请日：2007-05-25
Applicant: 江苏大学
IPC: B29C65/16 , B23K26/067 , B23K26/04
Abstract: 一种热塑性塑料的微焊接方法，涉及激光焊接领域，根据焊接轮廓线的形状调整激光二极管阵列的位置，使激光二极管阵列产生的激光束与焊接轮廓线形状完全相同，激光源发出的光束经分光系统分为等强度的多束光，激光波长为800～1064nm，然后每束光经光纤传输到激光二极管阵列，经激光二极管阵列垂直照射全部的焊接线，对整个焊接轮廓线同时加热，从而把两个重叠的热塑性塑料制品焊接在一起。本发明具有加工时间短、激光束与待焊接零件之间不需要作任何相对移动、热变形量小、适合大批量生产等优点，克服了扫描焊接中焊接线的热变形量不均匀性，可以提高零件的焊接强度、均匀性和效率，并且具有较高的加工柔性。
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公开(公告)号：CN101239418B
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200810020644.1
申请日：2008-02-19
Applicant: 江苏大学
Abstract: 本发明涉及焊接领域，特指一种飞片驱动式激光微焊接方法及装置，其适用于同种和异种金属材料间的快速焊接，其装置由激光器、反射镜、聚焦透镜、聚焦透镜支架、聚焦透镜移动平台、约束层、约束层支架、约束层移动平台、工作台、三维移动平台、L型底座、CCD摄像头、D/A转换器、图像采集卡、计算机组成，利用计算机精确控制的单脉冲激光作用于飞片正面，产生爆炸等离子体，等离子体驱动飞片高速运动的同时带动贴紧在飞片背面的工件一起高速运动，飞行一段距离后工件与基体碰撞，在碰撞界面产生高温高压，实现工件与基体之间的焊接。本发明将实现了微器件焊接的低成本和高效率，工艺简单，一致性好，适于自动化生产。
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公开(公告)号：CN101100107A
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200710022939.8
申请日：2007-05-25
Applicant: 江苏大学
Abstract: 一种激光塑料微焊接方法，涉及激光焊接领域，根据预知焊缝图形和激光光束波长采用算法设计衍射微光学元件，通过反应离子刻蚀技术、UV光刻技术或激光束直写技术在对激光束透明的片基材料表面上进行刻蚀，产生多台阶微浮雕结构，形成衍射微光学元件；激光器发出激光光束，经过衍射微光学元件后的激光光束再次通过一个标准的凸透镜使得激光束光斑形状与预知焊缝形状完全一致，利用得到最后得到的激光束照射两塑料工件的接合面，最终完成激光塑料微焊接。本发明具有加工时间短、激光束与待焊接零件之间不需要作任何相对移动、热变形量小、适合大批量生产等优点，克服了扫描焊接中焊接线的热变形量不均匀性，可以提高零件的焊接强度、均匀性和效率，并且具有较高的加工柔性。
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公开(公告)号：CN101077623A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200710023303.5
申请日：2007-06-08
Applicant: 江苏大学
IPC: B29C65/16
Abstract: 一种激光封装微型塑料元件的方法，涉及塑料元件封装领域。具体如下：激光源发出波长为800～1064nm的光束，照射到与检流计相连的反射镜上，经过反射镜的反射作用后，激光束沿着封装线的轮廓作高速运动，使封装线被均匀加热，从而封装，反射镜的转动和检流计由计算机控制，分别用来检测激光束的强度和控制激光束的运动轨迹。本发明具有灵活性好、自由度高、加热均匀、热变形量小、不会产生内应力等优点，使得零件的封装强度和质量均有所提高，并且有极高的加工适应性，能够满足带有任何二维封装线的微型塑料产品封装。
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