公开(公告)号：CN117757051A

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202311646497.X

申请日：2023-12-04

Applicant: 江南大学

Inventor： 黄晶 ,  魏笑博 ,  东为富 ,  张旭辉 ,  汪洋 ,  李婷 ,  王世波 ,  魏策 ,  张翼遥

IPC: C08G63/91 ,  C08G64/42 ,  C08J11/06 ,  C08J11/16 ,  C08L67/04 ,  C08L69/00

Abstract: 一种可重复热塑加工与可控降解光交联聚酯的制备方法及应用。本发明的光交联聚酯材料是由1,2‑二硫杂环戊烷基团封端改性的低分子量生物降解聚酯通过紫外光照射交联制得。1,2‑二硫杂环戊烷基团在紫外光照射下可发生开环聚合，形成二硫键交联的生物降解聚酯材料。与线性生物降解聚酯材料相比，交联生物降解聚酯材料具有更好的高温尺寸稳定性。基于二硫键的高温可交换特性以及还原刺激响应性，本发明的光交联聚酯材料不仅可重复热加工，还可在还原条件下快速解交联，生成低分子量生物降解聚酯，低分子量生物降解聚酯可快速生物降解，从而实现可控、快速降解。本发明所制聚酯材料易重塑形，改性原料安全无毒、可再生，无外加交联剂。

公开(公告)号：CN117085173A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202311035303.2

申请日：2023-08-17

Applicant: 江南大学

Inventor： 东为富 ,  杨铄冰 ,  袁凤来 ,  李婷 ,  王维 ,  袁正东 ,  张诗茹 ,  张秀涛 ,  陈天宇 ,  吴佳驹 ,  魏策

IPC: A61L26/00 ,  A61L15/26 ,  A61L15/32 ,  A61L15/18 ,  A61L15/44 ,  A61L15/46 ,  A61L15/58

Abstract: 一种无疤痕促进伤口愈合材料、制备方法及应用，属于功能复合材料领域。所述材料由组织粘合剂、生物多肽与导电材料共混制备；所述组织粘合剂为聚氨酯粘合剂；所述生物多肽为大豆肽、乙酰基六肽‑8、玉米多肽、棕榈酰三肽‑1中的一种或两种以上混合；所述导电材料为石墨、纳米银粉、镓铟合金中的一种或两种以上混合。本发明的无疤痕促进伤口愈合材料具有优异的生物相容性、组织粘附性及皮肤顺应性，具有止血、防止渗漏、抗菌的功能，可广泛应用于医用材料领域，在电刺激的辅助下，对伤口修复起到积极作用，有效激活毛囊再生，可用于介导无瘢痕修复的除疤粘合剂以及其他瘢痕预防医用材料。