公开(公告)号：CN117085173A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202311035303.2

申请日：2023-08-17

Applicant: 江南大学

Inventor： 东为富 ,  杨铄冰 ,  袁凤来 ,  李婷 ,  王维 ,  袁正东 ,  张诗茹 ,  张秀涛 ,  陈天宇 ,  吴佳驹 ,  魏策

IPC: A61L26/00 ,  A61L15/26 ,  A61L15/32 ,  A61L15/18 ,  A61L15/44 ,  A61L15/46 ,  A61L15/58

Abstract: 一种无疤痕促进伤口愈合材料、制备方法及应用，属于功能复合材料领域。所述材料由组织粘合剂、生物多肽与导电材料共混制备；所述组织粘合剂为聚氨酯粘合剂；所述生物多肽为大豆肽、乙酰基六肽‑8、玉米多肽、棕榈酰三肽‑1中的一种或两种以上混合；所述导电材料为石墨、纳米银粉、镓铟合金中的一种或两种以上混合。本发明的无疤痕促进伤口愈合材料具有优异的生物相容性、组织粘附性及皮肤顺应性，具有止血、防止渗漏、抗菌的功能，可广泛应用于医用材料领域，在电刺激的辅助下，对伤口修复起到积极作用，有效激活毛囊再生，可用于介导无瘢痕修复的除疤粘合剂以及其他瘢痕预防医用材料。

公开(公告)号：CN119074389A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202411289864.X

申请日：2024-09-14

Applicant: 江南大学

Inventor： 东为富 ,  杨铄冰 ,  袁凤来 ,  王维 ,  李婷 ,  袁正东

IPC: A61F13/02 ,  A61F13/00 ,  C08G18/50 ,  C08G18/34 ,  C08G18/66 ,  C08G18/64

Abstract: 一种促愈合敷贴、制备方法及应用，属于功能复合材料领域。所述促愈合敷贴包括上、中、下三层结构封装而成；上层结构为生物黏附薄膜；中层结构为液态金属材料；下层结构为氟表面柔性导电薄膜。所述上层结构具有良好的生物相容性和组织粘附性，中层结构具有良好的液态流动属性，具有优异的可驱动性，下层结构具有良好的导电性且其上表面的氟元素具有强吸电子能力。本发明的促愈合敷贴具有良好的生物相容性、皮肤粘附性及皮肤顺应性，可广泛应用于医用材料领域，可通过自发电改变伤口环境的电信号，对组织修复起到积极作用，有利于伤口胶原合成并抑制炎症、激活伤口毛囊再生，可用于促进皮肤修复的伤口敷贴以及其他组织修复的医用材料。