一种硅晶体线切割液
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102784977A

    公开(公告)日:2012-11-21

    申请号:CN201210267898.X

    申请日:2012-07-31

    Applicant: 江南大学

    Abstract: 一种硅晶体线切割液,其组分及各组分的质量百分比如下:分散剂60~70wt%,有机碱8~12wt%,表面活性剂4~6wt%,消泡剂2~6wt%,螯合剂1~3wt%,去离子水3~25wt%;所述分散剂为聚乙二醇400,所述有机碱为二乙醇胺,所述消泡剂为二甲基硅油,所述表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠,所述螯合剂为乙二胺四乙酸二钠。本线切割液具有适当的pH值、粘度及较好的润滑渗透性,并对SiC磨粒具有高的悬浮率,经过试验,其对硅晶体具有较高的材料去除速率,可有效的降低硅片表面粗糙度及损伤,并且能够去除金属离子的污染。

Patent Agency Ranking