公开(公告)号：CN119027425B

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202411516738.3

申请日：2024-10-29

Applicant: 江南大学

Inventor： 陈忆雯 ,  魏宁 ,  武文琦 ,  姜阳

IPC: G06T7/00 ,  G06N3/0464 ,  G06N3/08 ,  G06T5/60 ,  G06V10/764 ,  G06V10/774 ,  G06V10/82 ,  G01N25/72

Abstract: 本发明涉及一种半导体芯片缺陷检测技术领域，提供一种半导体芯片表面缺陷检测方法及系统，其特征在于：包括采集半导体芯片的红外图像，获得红外图像数据集；对所述红外图像进行图像增强，获得增强红外图像数据集；基于神经网络模型学习所述增强红外图像数据集，获得所述半导体芯片的表面缺陷检测结果。本发明所述的半导体芯片表面缺陷检测方法及系统，显著提高半导体芯片表面缺陷检测的准确性、准确率和可靠性。

公开(公告)号：CN119027425A

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202411516738.3

申请日：2024-10-29

Applicant: 江南大学

Inventor： 陈忆雯 ,  魏宁 ,  武文琦 ,  姜阳

IPC: G06T7/00 ,  G06N3/0464 ,  G06N3/08 ,  G06T5/60 ,  G06V10/764 ,  G06V10/774 ,  G06V10/82 ,  G01N25/72

Abstract: 本发明涉及一种半导体芯片缺陷检测技术领域，提供一种半导体芯片表面缺陷检测方法及系统，其特征在于：包括采集半导体芯片的红外图像，获得红外图像数据集；对所述红外图像进行图像增强，获得增强红外图像数据集；基于神经网络模型学习所述增强红外图像数据集，获得所述半导体芯片的表面缺陷检测结果。本发明所述的半导体芯片表面缺陷检测方法及系统，显著提高半导体芯片表面缺陷检测的准确性、准确率和可靠性。