电子装置
    1.
    发明公开
    电子装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN115863422A

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN202211184149.0

    申请日:2022-09-27

    Abstract: 提供了一种电子装置,所述电子装置包括:下材料膜;上材料膜,在所述下材料膜上;二维电子气,在所述下材料膜与所述上材料膜之间;源电极,在所述上材料膜上;漏电极,在所述上材料膜上;以及栅电极,在所述上材料膜上,其中,所述上材料膜包括与所述源电极接触的第一部、与所述栅电极接触的第二部和与所述漏电极接触的第三部,其中,所述上材料膜的所述第二部的厚度比所述上材料膜的所述第一部的厚度和所述上材料膜的所述第三部的厚度中的每个大,其中,通过调整所述上材料膜的所述第一部的所述厚度、所述第二部的所述厚度和所述第三部的所述厚度来调整电压降和阈值电压。

    电子装置
    2.
    发明公开
    电子装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN115881807A

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN202211184528.X

    申请日:2022-09-27

    Abstract: 提供了一种电子装置,所述电子装置包括:第一下材料膜;第一上材料膜,在所述第一下材料膜上;第一二维电子气,在所述第一下材料膜与所述第一上材料膜之间;第二下材料膜,在所述第一上材料膜上;第二上材料膜,在所述第二下材料膜上;第二二维电子气,在所述第二下材料膜与所述第二上材料膜之间;源电极,在所述第二上材料膜上;漏电极,在所述第二上材料膜上;栅极绝缘膜,在所述第二上材料膜上;以及栅电极,在所述栅极绝缘膜上。

    粉末涂敷装置
    3.
    发明公开
    粉末涂敷装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN116219398A

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202211556627.6

    申请日:2022-12-06

    Inventor: 朴太柱

    Abstract: 本技术涉及一种粉末涂敷装置。本技术的粉末涂敷装置包括:反应器,在旋转的同时提高容纳在其内部的粉末的反应性;旋转单元,具有滚筒,上述滚筒位于上述反应器的下方且在与上述反应器直接接触的状态下进行旋转以使上述反应器旋转;以及腔室单元,至少部分地容纳上述反应器和上述旋转单元,并创造用于上述反应器内部粉末沉积反应的预定环境,其中,上述腔室单元包括可开关盖,使得上述反应器被更换为新的反应器。根据本技术,本身不存在紧固部位,以使机械臂将用于批量生产的反应器与腔室分开并移送到托架上的完全自动化变得容易,从而减少到下一工序的时间,以能够提高产品的收率。

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