-
公开(公告)号：CN101111131A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200610061764.7
申请日：2006-07-19
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Inventor： 黄国华
Abstract: 本发明公开了一种多层柔性线路板的制作方法，包括以下步骤：A1.制作内层板和与内层板配合的屏蔽层；B1.通过第一冲压外形，在内层板的连接手指的端部冲出半圆孔；C1.在冲压好半圆孔的内层板的两面热压补强；D1.在补强的外面热压上屏蔽层；E1.通过第二冲压外形，将多层柔性线路板单品从母板上冲出。本发明由于在屏蔽层、银箔和辅料的热压工序前对连接手指处加工半圆孔，避免了由材料收缩和模具存在公差所带来的加工误差问题，所以在连接手指处可以加工出良好的半圆孔，因此提高了产品的良品率，使产品的连接更牢固，可以更多次的弯折。
-
公开(公告)号：CN101472398B
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200710125605.3
申请日：2007-12-28
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种多层柔性印刷线路板及其制造方法，该多层柔性印刷线路板包括线路板及接地的导电补强；所述线路板由多块单层柔性印刷线路板粘接而成，每一块单层柔性印刷线路板具有铜箔及位于铜箔上的盖膜，位于所述多层柔性印刷线路板外层的盖膜上对应所述铜箔上需要焊接元件处和需要导电补强接地处设有窗口；位于所述多层柔性印刷线路板外层的单层柔性印刷线路板的铜箔上，对应需要焊接元件处和需要导电补强接地处设有镀铜块，所述镀铜块突出盖膜的窗口；所述导电补强通过导电胶与镀铜块导通。上述多层柔性印刷线路板可减少导电补强接地位置和盖膜的高度差，使线路板和导电补强通过导电胶粘合的高度减少了，减少导电补强的接地电阻，产品良品率高。
-
公开(公告)号：CN103482563B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201210196631.6
申请日：2012-06-14
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明提供一种MEMS微结构的制备方法，包括以下步骤：提供半导体衬底；在所述半导体衬底表面形成聚酰亚胺牺牲层并预固化；在所述聚酰亚胺牺牲层表面形成掩膜层；去除形成在所述半导体衬底边缘部分的所述掩膜层；去除未被所述掩膜层保护的所述聚酰亚胺牺牲层；去除剩余的所述掩膜层；固化所述聚酰亚胺牺牲层。根据本发明实施例的方法，可以避免MEMS微结构制备过程中芯片边缘的结构层发生破裂的现象，提高MEMS微结构的片内成品率，有利于获得品质均一的悬空微结构。
-
公开(公告)号：CN101588677B
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN200810067385.8
申请日：2008-05-19
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明属于电路板的制作方法技术领域，尤其涉及一种柔性印制电路板的制作方法，它包括以下步骤：1)在已制作好导电孔的线路基板的表面压干膜；2)对所述干膜曝光，并显影掉没有见光的干膜，然后对被显影掉而露出所述线路基板的部位进行蚀刻，最后剥掉被固化的干膜，并在线路基板上的相应位置制作出焊盘；3)在所述线路基板上焊盘位置外的部位均贴上盖膜，并对该盖膜进行热压固化；4)在所述线路基板上焊盘位置外的部位表面印刷银浆；5)固化所述银浆后，在所述线路基板的所有部位表面印刷一层感光油墨；6)对所述感光油墨进行预固化，然后进行曝光，并将未见光的所述感光油墨进行显影，再进行后固化，使所述的焊盘露出；7)在所述线路基板上贴合附材，并冲出产品外形。与现有技术相比，大大简化了制作流程，当然，也就避免了阻焊油墨的渗透。
-
公开(公告)号：CN101588677A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200810067385.8
申请日：2008-05-19
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明属于电路板的制作方法技术领域，尤其涉及一种柔性印制电路板的制作方法，它包括以下步骤：1)在已制作好导电孔的线路基板的表面压干膜；2)对所述干膜进行处理，并在线路基板上的相应位置制作出焊盘；3)在所述线路基板上焊盘位置外的部位均贴上盖膜，并对该盖膜进行热压固化；4)在所述线路基板上焊盘位置外的部位表面印刷银浆；5)固化所述银浆后，在所述线路基板的所有部位表面印刷一层感光油墨；6)对所述感光油墨进行处理，使所述的焊盘露出；7)在所述线路基板上贴合附材，并冲出产品外形。与现有技术相比，大大简化了制作流程，当然，也就避免了阻焊油墨的渗透。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102486992A
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN201010577185.4
申请日：2010-12-01
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 一种半导体器件的制造方法，包括：a)制备具有晶圆正面和晶圆背面的晶圆，并在所述晶圆背面上进行形成背面电极结构部分的工序中的至少一部分工序；b)将支撑衬底层叠在所述晶圆背面上；c)在所述晶圆正面上对所述晶圆进行减薄处理，在减薄处理后的晶圆正面上进行形成所述半导体器件的正面主体结构部分和正面电极结构部分的工艺处理；d)将所述支撑衬底从所述晶圆背面上去除。由于在对晶圆进行减薄处理之前就在晶圆背面上进行形成背面电极结构部分的工序中的至少一部分工序，而且，在进行减薄之前还在晶圆上层叠支撑衬底，因此几乎所有的工序都是在厚度较厚的情况下进行的，从而在极大程度上能够降低晶圆在工艺处理过程中出现破碎的可能性。
-
公开(公告)号：CN101472398A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200710125605.3
申请日：2007-12-28
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种多层柔性印刷线路板及其制造方法，该多层柔性印刷线路板包括线路板及接地的导电补强；所述线路板由多块单层柔性印刷线路板粘接而成，每一块单层柔性印刷线路板具有铜箔及位于铜箔上的盖膜，其中，位于所述多层柔性印刷线路板外层的盖膜上对应需要焊接和导电补强接地处设有窗口；位于所述多层柔性印刷线路板外层的单层柔性印刷线路板的铜箔上，对应需要焊接和导电补强接地处设有镀铜块，所述镀铜块突出盖膜的窗口；所述导电补强通过导电胶与镀铜块导通。上述多层柔性印刷线路板可减少导电补强接地位置和盖膜的高度差，使线路板和导电补强通过导电胶粘合的高度减少了，减少导电补强的接地电阻，产品良品率高。
-
公开(公告)号：CN103482563A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201210196631.6
申请日：2012-06-14
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明提供一种MEMS微结构的制备方法，包括以下步骤：提供半导体衬底；在所述半导体衬底表面形成聚酰亚胺牺牲层并预固化；在所述聚酰亚胺牺牲层表面形成掩膜层；去除形成在所述半导体衬底边缘部分的所述掩膜层；去除未被所述掩膜层保护的所述聚酰亚胺牺牲层；去除剩余的所述掩膜层；固化所述聚酰亚胺牺牲层。根据本发明实施例的方法，可以避免MEMS微结构制备过程中芯片边缘的结构层发生破裂的现象，提高MEMS微结构的片内成品率，有利于获得品质均一的悬空微结构。
-
公开(公告)号：CN100546441C
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200610061764.7
申请日：2006-07-19
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Inventor： 黄国华
Abstract: 本发明公开了一种多层柔性线路板的制作方法，包括以下步骤：A1、制作内层板和与内层板配合的屏蔽层；B1、通过第一冲压外形，在内层板的连接手指的端部冲出半圆孔；C1、在冲压好半圆孔的内层板的两面热压补强；D1、在补强的外面热压上屏蔽层；E1、通过第二冲压外形，将多层柔性线路板单品从母板上冲出。本发明由于在屏蔽层、银箔和辅料的热压工序前对连接手指处加工半圆孔，避免了由材料收缩和模具存在公差所带来的加工误差问题，所以在连接手指处可以加工出良好的半圆孔，因此提高了产品的良品率，使产品的连接更牢固，可以更多次的弯折。
-
公开(公告)号：CN202713773U
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201220304093.3
申请日：2012-06-27
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型提供了一种柔性线路板，其包括线路板主体、覆盖于线路板主体上的用于保护线路板主体的盖膜、及覆盖于盖膜上的连接组件；所述线路板主体包括：基材、设置于基材上的线路；所述连接组件包括覆盖于盖膜上的离型纸、若干分离的贴合于离型纸下方的用于粘结外界的胶层、及位于若干胶层之间的离型纸上的撕裂件，所述胶层粘接于盖膜上，且所述撕裂件位于离型纸的靠近胶层的边缘处。本实用新型提供的柔性线路板具有贴合及撕开粘接件方便快捷，且产品良率较高的优点。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
15
records
(took 0.023 seconds)
