-
公开(公告)号：CN101998213A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200910189618.6
申请日：2009-08-22
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风封装结构，包括MEMS麦克风芯片，第一基板，第二基板；所述MEMS麦克风芯片的周边缘区域分布用以引出信号的引线盘；所述第一基板含有至少一个声孔，其声孔为声音信号到达MEMS麦克风芯片的通道；其中：第一基板和第二基板分别包括外围边缘和由外围边缘限定的中央区域，第一基板的外围边缘与MEMS麦克风芯片的一面密封连接，其中央区域与MEMS麦克风芯片形成第一声腔；第二基板的外围边缘与MEMS麦克风芯片的另一面密封连接，其中央区域与MEMS麦克风芯片形成第二声腔。本发明还公开了基于此封装结构的晶圆级封装方法；有效解决了现有MEMS麦克风封装体积较大、生产周期长、成本高的问题。
-
公开(公告)号：CN101998213B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN200910189618.6
申请日：2009-08-22
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风封装结构，包括MEMS麦克风芯片，第一基板，第二基板；所述MEMS麦克风芯片的周边缘区域分布用以引出信号的引线盘；所述第一基板含有至少一个声孔，其声孔为声音信号到达MEMS麦克风芯片的通道；其中：第一基板和第二基板分别包括外围边缘和由外围边缘限定的中央区域，第一基板的外围边缘与MEMS麦克风芯片的一面密封连接，其中央区域与MEMS麦克风芯片形成第一声腔；第二基板的外围边缘与MEMS麦克风芯片的另一面密封连接，其中央区域与MEMS麦克风芯片形成第二声腔。本发明还公开了基于此封装结构的晶圆级封装方法；有效解决了现有MEMS麦克风封装体积较大、生产周期长、成本高的问题。
-
公开(公告)号：CN101587474A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200810067301.0
申请日：2008-05-20
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: G06F17/30
Abstract: 本发明实施例公开了一种图片数据的存储方法及系统，该方法包括以下步骤：获取待存储的图片数据的规格；计算每一种规格的图片数据所需占用的存储空间；确定存储器的存储空间分配方式；根据所述存储空间分配方式和每一种规格的图片数据所需占用的存储空间将存储器的存储空间划分成多个存储区域；顺序接收图片数据，判断当前所接收的图片数据的规格，计算所述当前所接收的图片数据在所述存储区域中的存储位置，将所述当前所接收的图片数据写入到所述存储位置中。本发明实施例的图片数据的存储方法及系统能使存储器存储多种规格且数量较多的图片数据时操作简便且具有更高的通用性。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN201400566Y
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200920130225.3
申请日：2009-03-31
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种封装结构，提供一种微机电麦克风的封装结构，包括上盖、底板和微机电麦克风芯片，所述上盖和底板形成一通过声孔与外部连通的空间，空间内的底板上设置有微机电麦克风芯片，其中，所述封装结构还具有一层塑封胶，所述塑封胶置于所述上盖的外表面并与底板连接。本实用新型的微机电麦克风的封装结构采用在现有的封装结构的基础上增加了一层塑封胶层的技术，不仅可以提高封装的强度，还可以提高封装的密封性能，提高了微机电麦克风的可靠性。
-
公开(公告)号：CN201234405Y
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200820109042.9
申请日：2008-07-04
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开一种印刷电路板，包括基板和上板，基板上具有基板的焊盘，基板的焊盘与基板的布线电连接，上板的侧边端面上具有端面半过孔，上板的表面上具有表面焊盘，表面焊盘与上板布线电连接，端面半过孔内容纳有半过孔导电体，半过孔导电体与表面焊盘电连接，且半过孔导电体与基板的焊盘电连接。根据本实用新型的印刷电路板，连接结构简单，大大降低制造成本，使得占用印刷电路板的面积和空间减少，使得工艺简化，连接的机械强度增加。
-
公开(公告)号：CN201467441U
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200920131246.7
申请日：2009-04-30
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本实用新型所公开了一种MEMS麦克风封装结构，包括：MEMS麦克风；基板，所述基板包括一个用以承载MEMS麦克风的第一表面；金属盖，所述金属盖包括一为外围边缘部分所界定的中心部分；容室，所述容室由所述金属盖的外围边缘部分与基板连接形成；所述容室包括一能使外部声音信号进入MEMS麦克风的声孔；所述金属盖的中间部分与基板隔开形成一空腔，MEMS麦克风容置于空腔内；与现有技术相比结构简单，并可有效降低成本。
-
公开(公告)号：CN201467440U
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200920131245.2
申请日：2009-04-30
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开的MEMS麦克风封装结构，包括：基板、半导体芯片、第一声腔；半导体芯片集成了MEMS麦克风和驱动电路，MEMS麦克风和驱动电路电连接，并且半导体芯片与基板密封连接；基板具有一承载所述半导体芯片的第一表面；MEMS麦克风与所述第一表面的至少一部分隔开形成第一声腔。与现有技术相比能够有效减小封装体积。
-
公开(公告)号：CN201430684Y
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200920131256.0
申请日：2009-04-30
Applicant: 比亚迪股份有限公司
CPC classification number: H04R19/005 , H04R19/016 , H04R2410/03
Abstract: 本实用新型涉及一种麦克风，提供一种集成降噪功能的麦克风，包括内部组件和用于封装内部组件的外壳，所述内部组件包括传声器装置、与传声器装置电连接的第一芯片，其特征在于，所述第一芯片包括相互集成在同一芯片上且电连接的驱动模块和噪声消除模块。本实用新型通过将驱动芯片和噪声消除装置所具有的驱动模块和噪声消除模块集成在一个芯片上，相对于现有技术中的分离的驱动芯片和降噪装置所占用的体积总和要小并且降低了技术复杂程度，达到了本实用新型的目的。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.017 seconds)
