一种多级封装结构的相变冷板及制备方法

    公开(公告)号:CN118890855A

    公开(公告)日:2024-11-01

    申请号:CN202410945553.8

    申请日:2024-07-15

    Abstract: 一种多级封装结构的相变冷板及制备方法,包括铝合金盖板、镍盖板、相变材料、镍壳体、锡焊料和铝合金壳体,铝合金壳体上对称开设有安装槽,所述安装槽内填充有相变材料,铝合金壳体的上端面设置有铝合金盖板,所述铝合金盖板的四角通过螺钉与铝合金壳体可拆卸式连接;该相变冷板包括制作方法、温控效果监测方法和防腐蚀效果检测方法;本发明采用全新的结构,能够有效提高相变冷板的整体导热系数和抗腐蚀性,满足弹载雷达导引头等武器装备轻量化的应用场景和使用需求。

    多隔腔式相变冷板及其制作方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118632491A

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202410861517.3

    申请日:2024-06-28

    Abstract: 本申请提供一种多隔腔式相变冷板,包括盒体和盖板,盒体内设有沉槽结构,沉槽结构内壁设有搭边台阶,沉槽结构底部设有多个加强大筋,加强大筋将沉槽结构分隔为多个单元腔,加强大筋上端设有加强小筋,盖板下端面设有多个上凹槽,盖板边缘放置在搭边台阶上,加强小筋插入上凹槽中,各单元腔内设有相变材料,解决了传统的只焊接接缝时,冷板中央易受力形变,结构强度低的问题。

    一种光纤环模块的隔热结构及加工方法

    公开(公告)号:CN119756323A

    公开(公告)日:2025-04-04

    申请号:CN202411940531.9

    申请日:2024-12-26

    Abstract: 本发明提供了一种光纤环模块的隔热结构及加工方法,包括底座和壳盖,底座内设有放置腔,放置腔用于放置光纤环;放置腔横截面的四周设有真空腔:底座内设有第一真空腔,壳盖内设有第二真空腔,第一真空腔和第二真空腔用于隔热。本发明通过真空腔进行隔热,使热量无法通过外界传入放置腔内,进而使内部的光纤环不会受到温度波动的影响,保证了工作的稳定性和检测精度;延长光纤环安装壳体的连接处的热量传递路径,仅能传递极少的热量,隔热效果更好,不会对光纤环产生影响,进而保证了光纤环的稳定工作。

    一种增强热传导的相变冷板

    公开(公告)号:CN222465156U

    公开(公告)日:2025-02-11

    申请号:CN202421033115.6

    申请日:2024-05-13

    Abstract: 一种增强热传导的相变冷板,包括壳体、盖板和相变材料,壳体和盖板构成了一个密闭腔体,密闭腔体内填充有相变材料;相变冷板外表面设有卡槽、凹坑或凸台,卡槽、凹坑或凸台用于与发热电子元器件相适配,发热电子元器件与相变冷板相互紧密接触。本实用新型考虑相变冷板的整体导热能力与储热能力,解决内部空气热阻,解决局部热点问题,提升相变冷板整体性能,确保相变冷板符合器件温控要求。

    基于穿透式摩擦焊接的相变冷板

    公开(公告)号:CN222733419U

    公开(公告)日:2025-04-08

    申请号:CN202421514580.1

    申请日:2024-06-28

    Abstract: 本申请提供一种基于穿透式摩擦焊接的相变冷板,包括盒体、盖板和相变层板,盒体内设有沉槽结构,沉槽结构内壁设有搭边台阶,沉槽结构底部设有多个加强大筋,加强大筋将沉槽结构分隔为多个单元腔,相变层板包括多个相变块,各相变块设在各单元腔内,加强大筋上端设有加强小筋,盖板下端面设有多个上凹槽,盖板边缘放置在搭边台阶上,加强小筋插入上凹槽中,解决了传统的只焊接接缝时,冷板中央易受力形变,结构强度低的问题。

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