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公开(公告)号：CN107482286A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710608058.8
申请日：2017-07-24
Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
Abstract: 本发明涉及一种介质移相器及天线，介质移相器的介质元件包含至少两种不同介电常数或者等效介电常数的介质，至少提供第一类移相单元和第二类移相单元，选择提供第三类移相单元，第一类移相单元的馈线填充在至少两种不同介电常数的介质中，第二类移相单元的馈线填充在第一移相单元所填充的其中一种介电常数的介质中以及空气中，第三类移相单元的馈线填充在介质和空气中，填充第三类移相单元的介质不同时填充第一类移相单元及第二类移相单元的馈线。本发明提供的移相单元在加载多种介电常数的介质的条件下，传输线的特性阻抗变化小，有利于超宽频设计。同时介质移相器结构紧凑，截面窄，体积小并且具有多路输出的优点，相应天线适于基站使用。
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公开(公告)号：CN109713406A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201910030957.3
申请日：2019-01-14
Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
Abstract: 本发明实施例提供一种移相单元、移相器及基站天线，其中移相单元包括滑动介质和多段带线；每一所述带线包括主传输线和所述主传输线上设置的若干个加载部；每一所述带线间通过所述主传输线连接；每两段相邻的所述带线的主传输线参数和/或加载部参数中至少存在一个参数互不相同；所述滑动介质用于通过滑动改变在所述多段带线上的覆盖状态，从而实现移相。本发明实施例提供的移相单元、移相器及基站天线，通过设置多段带线，使得滑动介质在滑动过程中改变多段带线上的覆盖状态，从而在不增加移相单元尺寸的前提下，将移相段和匹配段合二为一，提升了移相量，减少了匹配级数，提高了匹配效果，解决了电调基站天线需求较大的移相量的问题。
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公开(公告)号：CN110867630A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201911199731.2
申请日：2019-11-27
Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
Abstract: 本发明涉及移动通讯基站天线技术领域，提供了一种介质移相器，包括：第一介质板、第二介质板、慢波带状线结构、匹配微带线和一端敞口的金属腔体，慢波带状线结构安装于金属腔体内；金属腔体的侧边设有开口，开口远离敞口布置；位于慢波带状线结构上方的第一介质板上设有第一卡扣，位于慢波带状线结构下方的第二介质板上设有第一卡槽；慢波带状线结构上设有第一滑槽；第一卡扣穿过第一滑槽后与第一卡槽相连接，以使第一介质板和第二介质板同时沿垂直于敞口的方向往复直线运动；位于开口处的匹配微带线用于为慢波带状线结构馈电。该介质移相器在拉动第一介质板和第二介质板滑动的时候需要的行程小，但是移相量大，且占用5G整机天线位置小。
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公开(公告)号：CN111817008A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202010621600.5
申请日：2020-06-30
Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
Abstract: 本发明涉及天线技术领域，公开了一种移相器及基站天线，其中移相器包括腔体和设于腔体内部的移相PCB板，腔体的一端设有馈电PCB板，腔体的一端和馈电PCB板之间设有固定件，固定件的一侧与腔体相连，固定件的另一侧与馈电PCB板相连，移相PCB板在腔体的一端穿出腔体与馈电PCB板相连。本发明提供的一种移相器及基站天线，设置移相器与馈电网络一体化，通过馈电PCB板焊接移相PCB板来实现馈电网络连接，可代替传统馈电同轴电缆，减少天线中的连接电缆数量，从而解决天线走线困难，走线干涉的问题，且降低了天线重量，作业简单。
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公开(公告)号：CN110661101A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201910947419.0
申请日：2019-09-30
Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
Abstract: 本发明实施例提供一种移相器及阵列天线，属于通信技术领域。包括：功分器及至少两个布线区域；功分器至少包括2个分路，每一分路各连接至少一个布线区域，每一布线区域包括移相单元及介质，至少一个所述布线区域具有多个移相单元，具有多个移相单元的布线区域中移相单元之间为并联馈电；其中，介质与移相单元之间通过相对运动控制移相单元的输出端的相位变化。由于通过功分器可连接多个布线区域，且具有多个移相单元的布线区域中的移相单元是并联馈电的，而非是串馈结构，从而能够减小移相器的体积，有利于整机布局及成本控制。
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公开(公告)号：CN111585024A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010431618.9
申请日：2020-05-20
Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
Abstract: 本发明涉及移动通讯基站天线技术领域，公开了一种介质移相器及5G基站天线，该介质移相器，包括：带状线PCB、第一介质板、第二介质板和一端敞口设置的腔体；所述带状线PCB的两个相对侧面均设有铜箔线，所述铜箔线的起始点和终止点位于所述带状线PCB的同一端；所述带状线PCB固定安装在所述腔体的内部；夹装于所述带状线PCB的两侧的所述第一介质板和所述第二介质板滑动安装在所述腔体的内部。本发明提供的介质移相器，移相量大、体积小以及易于安装，能够实现立式安装，从而减小了横向占用尺寸，有利于灵活布局。
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公开(公告)号：CN208352500U
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201821065260.7
申请日：2018-07-06
Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
Abstract: 本实用新型属于移动通信基站天线技术领域，公开了一种移相器介质板、移相器模块及基站天线，移相器介质板上设置有盲孔，盲孔内设置有凸点，凸点高于所述介质板的表面；移相器模块包括腔体、移相器组件，移相器组件包括带线PCB、传动拉杆和本实用新型提供的移相器介质板，盲孔和凸点设置在介质板靠近腔体的一面上；基站天线包括本实用新型提供的移相器模块。本实用新型能够有效改善由于腔体或者介质板加工公差造成电气性能的不一致性。
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