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公开(公告)号：CN106329124B
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201610784988.4
申请日：2016-08-31
Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
CPC classification number: H01Q3/32
Abstract: 本发明涉及一种移相器和天线，移相器包括输入端口、功分器、移相枝节、输出端口和介质滑块，移相枝节和功分器共同组成馈电线路，介质滑块上设有用于调节相位的开孔，其特征在于：设介质滑块与所述馈电线路之间沿A‑A向相对滑动，垂直于A‑A向记为B‑B向，在输入端口左侧和/或右侧沿A‑A向延伸设置两列或者以上移相枝节；设输入端口左侧或右侧有m列移相枝节，每列移相枝节包括沿B‑B向设置的两个或以上移相枝节；在介质滑块上设置若干用于调节匹配的通孔。本发明减小了移相器的长度，可以提高天线整机的增益，具有重要的市场价值。
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公开(公告)号：CN105720329B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201610169355.2
申请日：2016-03-23
Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
Abstract: 本发明公开了一种隔离焊点和大热容腔体传热的移相器。所述移相器腔体右侧起垂直肋片，垂直肋片上有一与腔体同宽度的横向翼片，横向翼片上有三个半圆形沟槽，2侧的2个半圆形沟槽为同轴电缆外导体焊接位，预留8mm宽度，2侧往下机加工去除全部沟槽、横向翼片、垂直肋片，仅保留腔体的壁厚,形成15mm宽度往下机加工去除位，减小了焊接时间，加速了焊点升温，避免了腔体温升过高，减小了互调隐患点。将PCB限位塑料件沿着PCB在腔体中往右侧滑移后剩余的空间推入，塑料卡位卡接到位，将同轴电缆内导体搭接在PCB焊盘上焊接，将同轴电缆外导体焊接在半圆形沟槽上焊接，避免了同轴电缆弯曲应力，减小了焊点和PCB被破坏的风险，减少了互调隐患点。
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公开(公告)号：CN109713406A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201910030957.3
申请日：2019-01-14
Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
Abstract: 本发明实施例提供一种移相单元、移相器及基站天线，其中移相单元包括滑动介质和多段带线；每一所述带线包括主传输线和所述主传输线上设置的若干个加载部；每一所述带线间通过所述主传输线连接；每两段相邻的所述带线的主传输线参数和/或加载部参数中至少存在一个参数互不相同；所述滑动介质用于通过滑动改变在所述多段带线上的覆盖状态，从而实现移相。本发明实施例提供的移相单元、移相器及基站天线，通过设置多段带线，使得滑动介质在滑动过程中改变多段带线上的覆盖状态，从而在不增加移相单元尺寸的前提下，将移相段和匹配段合二为一，提升了移相量，减少了匹配级数，提高了匹配效果，解决了电调基站天线需求较大的移相量的问题。
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公开(公告)号：CN106067577A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201610348260.7
申请日：2016-05-24
Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
Abstract: 本发明公开一种新型传导腔的介质移相器。包括外壳体、介质片、电路板、同轴线缆；所述外壳体内部为两个矩形空腔，每个单腔一侧有一个传导腔，与单腔联结。传导腔中空为一直径3.6mm圆形孔，孔边一侧为宽度1.2mm的小槽。传导腔4处同轴电缆外导体焊接处，预留宽度保持原状，另有宽度15mm往下机加工去除，用以导入同轴线缆穿入传导腔内进行焊接。电路板设计成一侧带4处凹槽的矩形，4处凹槽处对应为焊接外部同轴电缆内导体的电路板焊盘边缘。焊接时只需一次装夹，焊接工艺更优，提升了焊接经济性。利用传导腔完成对同轴线外导体的良好包裹并不扭曲，避免了同轴电缆弯曲应力，减小了焊点和电路板被破坏的风险，减少了互调隐患点。
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公开(公告)号：CN105720329A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201610169355.2
申请日：2016-03-23
Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
Abstract: 本发明公开了一种隔离焊点和大热容腔体传热的移相器。所述移相器腔体右侧起垂直肋片，垂直肋片上有一与腔体同宽度的横向翼片，横向翼片上有三个半圆形沟槽，2侧的2个半圆形沟槽为同轴电缆外导体焊接位，预留8mm宽度，2侧往下机加工去除全部沟槽、横向翼片、垂直肋片，仅保留腔体的壁厚,形成15mm宽度往下机加工去除位，减小了焊接时间，加速了焊点升温，避免了腔体温升过高，减小了互调隐患点。将PCB限位塑料件沿着PCB在腔体中往右侧滑移后剩余的空间推入，塑料卡位卡接到位，将同轴电缆内导体搭接在PCB焊盘上焊接，将同轴电缆外导体焊接在半圆形沟槽上焊接，避免了同轴电缆弯曲应力，减小了焊点和PCB被破坏的风险，减少了互调隐患点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102891353B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201210369774.2
申请日：2012-09-29
Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
Abstract: 本发明涉及移动通信基站天线领域，尤其是一种伞形超宽频双极化基站天线辐射单元，用于安装在反射板上构成天线，其包括多个固定于所述反射板上的支撑件、多个自所述支撑件的第一端延伸形成的辐射体以及为所述辐射体馈电的馈电电缆，所述多个辐射体构成两组呈互相正交的半波振子，所述馈电电缆与所述辐射体电连接的对应连接处低于所述辐射体的上表面，其不同在于：所述每个辐射体由水平辐射体和弯折辐射体组成，所述每个水平辐射体向外延伸的末端与向下弯折的弯折辐射体连接。本发明具有高阻抗带宽、高隔离度、高交叉极化比。
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公开(公告)号：CN101916909B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201010221516.0
申请日：2010-07-02
Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
Abstract: 本发明公开了一种双极化全向吸顶天线，涉及一种移动通信室内分布天线。本发明包括垂直极化天线和水平极化天线；上锥振子、介质基板和下锥振上下依次排列，上锥振子和下锥振子分别与同轴电缆的芯线和外导体连接，构成垂直极化的全向天线；对称振子及寄生单元位于介质基板的背面，馈电巴伦线位于介质基板的正面，同轴电缆的外导体与对称振子相连，同轴电缆的芯线与馈电巴伦相连，4-6个对称振子在介质基板上组成圆环阵列，构成水平极化的全向天线。本发明能代替现网中的吸顶天线；结构简单紧凑、易于加工和安装，有利于批量生产；适用于GSM、DCS、TD-SCDMA、TD-LTE、WCDMA、CDMA2000等多制式系统的室内覆盖。
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公开(公告)号：CN101916909A
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN201010221516.0
申请日：2010-07-02
Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
Abstract: 本发明公开了一种双极化全向吸顶天线，涉及一种移动通信室内分布天线。本发明包括垂直极化天线和水平极化天线；上锥振子、介质基板和下锥振上下依次排列，上锥振子和下锥振子分别与同轴电缆的芯线和外导体连接，构成垂直极化的全向天线；对称振子及寄生单元位于介质基板的背面，馈电巴伦线位于介质基板的正面，同轴电缆的外导体与对称振子相连，同轴电缆的芯线与馈电巴伦相连，4-6个对称振子在介质基板上组成圆环阵列，构成水平极化的全向天线。本发明能代替现网中的吸顶天线；结构简单紧凑、易于加工和安装，有利于批量生产；适用于GSM、DCS、TD-SCDMA、TD-LTE、WCDMA、CDMA2000等多制式系统的室内覆盖。
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公开(公告)号：CN110797660A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201911113947.2
申请日：2019-11-14
Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
IPC: H01Q3/24
Abstract: 本发明提供一种测向天线及测向方法，包括：射频辐射单元阵列、相位切换单元、功分网络和输出接口；其中，射频辐射单元阵列包括至少三组射频辐射单元；射频辐射单元阵列中一组射频辐射单元通过相位切换单元和功分网络连接，其他射频辐射单元直接与功分网络连接；功分网络与输出端口连接；相位切换单元具有两种切换状态，一种切换状态下相位切换单元的输入和输出之间的相位变化值相较于另一种切换状态下相位切换单元的输入和输出之间的相位变化值的变化量为180°，以使测向天线在一种切换状态下产生单主瓣波束的方向图，在另一种切换状态下产生劈裂波束的方向图。本发明结构简单、体积小，兼顾测向灵敏度和精确度。
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公开(公告)号：CN110661101A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201910947419.0
申请日：2019-09-30
Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
Abstract: 本发明实施例提供一种移相器及阵列天线，属于通信技术领域。包括：功分器及至少两个布线区域；功分器至少包括2个分路，每一分路各连接至少一个布线区域，每一布线区域包括移相单元及介质，至少一个所述布线区域具有多个移相单元，具有多个移相单元的布线区域中移相单元之间为并联馈电；其中，介质与移相单元之间通过相对运动控制移相单元的输出端的相位变化。由于通过功分器可连接多个布线区域，且具有多个移相单元的布线区域中的移相单元是并联馈电的，而非是串馈结构，从而能够减小移相器的体积，有利于整机布局及成本控制。
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