公开(公告)号：CN101402737B

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200810197694.7

申请日：2008-11-19

Applicant: 武汉理工大学

Inventor： 李世普 ,  闫玉华 ,  张青松 ,  陈晓明 ,  万涛 ,  王友法 ,  王欣宇 ,  冯涛

IPC: C08G81/00 ,  C08G79/02 ,  C08B37/08 ,  C08F116/06 ,  C08F8/00 ,  C08G63/91 ,  C08G64/42 ,  C08G67/04 ,  H01B1/12 ,  A61L17/04 ,  A61L27/18 ,  A61L29/06

Abstract: 一种可降解导电生物医用高分子材料，该材料具有如下式I的分子构成：它以式中高分子包括聚膦腈、壳聚糖、聚乙烯醇、聚β-苹果酸或改性过聚酯为主链，接枝导电基团及可降解基团，改性过聚酯为乳酸、聚乙交酯、聚碳酸酯、聚酸酐、聚己内酯或它们之间的共聚物；导电基团包括：低聚吡咯、低聚噻吩、低聚苯胺或它们之间的共聚物；可降解基团主要包括：(1)氨基类：甘氨酸乙酯、苯丙氨酸乙酯、咪唑等；(2)烷氧基类：甘油、葡萄糖、乳酸、对甲基苯酚、乙醇酸、聚酯。本发明赋予该高分子材料具有可降解性和导电性，可做成导管、缝合线、薄膜、片、块体及组织工程支架材料。

公开(公告)号：CN101402737A

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200810197694.7

申请日：2008-11-19

Applicant: 武汉理工大学

Inventor： 李世普 ,  闫玉华 ,  张青松 ,  陈晓明 ,  万涛 ,  王友法 ,  王欣宇 ,  冯涛

IPC: C08G81/00 ,  C08G79/02 ,  C08B37/08 ,  C08F116/06 ,  C08F8/00 ,  C08G63/91 ,  C08G64/42 ,  C08G67/04 ,  H01B1/12 ,  A61L17/04 ,  A61L27/18 ,  A61L29/06

Abstract: 一种可降解导电生物医用高分子材料，该材料具有如式I的分子构成：它以式中高分子包括聚膦腈、壳聚糖、聚乙烯醇、聚β－苹果酸或改性过聚酯为主链，接枝导电基团及可降解基团，改性过聚酯为乳酸、聚乙交酯、聚碳酸酯、聚酸酐、聚己内酯或它们之间的共聚物；导电基团包括：低聚吡咯、低聚噻吩、低聚苯胺或它们之间的共聚物；可降解基团主要包括：(1)氨基类：甘氨酸乙酯、苯丙氨酸乙酯、咪唑等；(2)烷氧基类：甘油、葡萄糖、乳酸、对甲基苯酚、乙醇酸、聚酯。本发明赋予该高分子材料具有可降解性和导电性，可做成导管、缝合线、薄膜、片、块体及组织工程支架材料。