公开(公告)号：CN114772926A

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN202210105327.X

申请日：2022-01-28

Applicant: 武汉理工大学

Inventor： 沈强 ,  马骁 ,  周玉娟 ,  黄志锋 ,  陈斐 ,  李美娟

IPC: C03C3/095 ,  C03C4/12 ,  C03C6/04 ,  C03B5/16 ,  C03B25/00 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明涉及稀土Ce/Eu离子掺杂的硅酸盐发光玻璃领域，旨在通过Ce3+和Eu3+离子共掺MO‑SiO2(M＝Sr，Ca，Ba)玻璃来实现白色发光。实现方式：以MCO3(M＝Sr，Ca，Ba)，SiO2为玻璃基质原料，CeO2，Eu2O3为发光中心离子来源掺杂在玻璃基质中。步骤为(a)原料的称量混合，(b)高温熔融，(c)浇铸成型退火，(d)打磨抛光。Ce3+离子在此硅酸盐体系中发射峰值在440nm的蓝光，Eu3+离子在此体系中发射峰值在610nm的红光，在紫外激发光360nm‑400nm下通过调节Ce/Eu比例可以实现色温从冷白光(≥7000K)到暖白光(≤4000K)可调谐的复合白光。

公开(公告)号：CN118206391A

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202410137046.1

申请日：2024-01-31

Applicant: 武汉理工大学 ,  武汉芯致技术集团有限公司

Inventor： 陈斐 ,  周玉娟 ,  黄志锋 ,  刘光毅 ,  崔乾舜 ,  张进 ,  赵红武

IPC: C04B38/00 ,  C04B35/10 ,  C04B35/622 ,  C03C11/00 ,  C03B19/00 ,  C03B19/06

Abstract: 本发明公开了一种基于光固化的带微孔结构的低温共烧陶瓷基板的制备方法，具体为将硼硅酸盐玻璃粉和氧化铝陶瓷粉体(二者质量比为1：1)溶于光敏树脂单体中得基础浆料，然后加入分散剂、增稠剂和光引发剂，球磨均匀得打印浆料；将打印浆料进行3D打印得成型件；将成型件在空气气氛中进行脱脂、烧结，即得带微孔结构的低温共烧陶瓷基板。本发明通过光固化成型直接打印带微孔结构的陶瓷基板，提升了陶瓷基板制造的结构灵活性，有利于陶瓷的订制化制造，解决了传统成型方法缺乏几何自由度的问题，同时利用3D光固化打印技术高精度的特点建立孔隙模型可以提高生产效率及可靠性。