钨粉的微量表面改性与碳钨化合物包覆钨复合粉体的制备方法

    公开(公告)号:CN106077621A

    公开(公告)日:2016-11-09

    申请号:CN201610406825.2

    申请日:2016-06-09

    CPC classification number: B22F1/02

    Abstract: 本发明提供的钨粉的微量表面改性与碳钨化合物包覆钨复合粉体的制备方法,具体是:利用具有粘附性能的有机物的掺碳工艺,先将W粉和有机添加剂在无水乙醇中球磨均匀,再干燥,制备出有机物@W复合粉体;然后将有机物@W复合粉体置于N2气氛中进行一次低温热处理,得到C@W复合粉体;最后将C@W复合粉体置于N2气氛中进行二次高温热处理,使C与W发生反应,获得WxC@W包覆复合粉体,x=1、2。本发明制备的WxC@W复合包覆粉体中WxC包覆层均匀完整、厚度可控、附着力强,可以明显改善W基合金中的W与金属粘结相的界面润湿性,WxC硬度大,制备的W基合金力学、热学等综合性能能够得到提升,在电子信息、航空航天、能源、冶金、机械等领域具有广泛的应用前景。

    钨铜银碳体系复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN107671279B

    公开(公告)日:2019-08-23

    申请号:CN201710823024.0

    申请日:2017-09-13

    Abstract: 本发明是一种钨铜银碳体系复合材料的制备方法,具体是:采用低温烧结致密化和多次化学包覆的方法,将有机碳源裂解在W粉颗粒表面纳米界面修饰WC润湿层得到Ag@Cu@WC@W复合包覆粉末,将Cu粉颗粒表面定区域的微量包覆添加Ag烧结助剂层得到Ag@Cu复合包覆粉末,然后将这两种粉末进行球磨混合均匀,再将混合均匀粉末在100‑500MPa下进行冷压获得坯体,最后对坯体进行真空或气氛烧结,得到高性能、高钨含量的W‑Cu‑Ag‑C体系复合材料。本发明制备方法简易可控、成本低廉,组成成分可控精准,可以获得致密度高的W‑Cu‑Ag‑C体系复合材料,复合材料具有成本低、电学、热学、力学等综合性能优良的特点。

    掺碳增强W-Cu复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN104087776A

    公开(公告)日:2014-10-08

    申请号:CN201410342732.9

    申请日:2014-07-18

    Abstract: 本发明掺碳增强W-Cu复合材料的制备方法是一种基于有机物掺碳增强W-Cu复合材料的制备方法,该方法利用具有粘附性能的有机物的掺碳工艺,在W粉表面包覆一层有机添加物,将包覆后的W粉置于惰性气氛中进行高温处理使有机添加物发生热解,获得C@W复合粉末;然后以C@W复合粉末为原料通过包覆的方法制备出Cu@C@W复合粉末;再将Cu@C@W复合粉末在100-500MPa下进行冷等静压获得坯体,最后将坯体放入真空热压炉中进行烧结,获得掺碳增强W-Cu复合材料。本发明可以获得致密度高的掺碳增强W-Cu复合材料,具有W-Cu两相界面热阻低,界面结合力强,热导率高等优点。

    钨铜银碳体系复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN107671279A

    公开(公告)日:2018-02-09

    申请号:CN201710823024.0

    申请日:2017-09-13

    Abstract: 本发明是一种钨铜银碳体系复合材料的制备方法,具体是:采用低温烧结致密化和多次化学包覆的方法,将有机碳源裂解在W粉颗粒表面纳米界面修饰WC润湿层得到Ag@Cu@WC@W复合包覆粉末,将Cu粉颗粒表面定区域的微量包覆添加Ag烧结助剂层得到Ag@Cu复合包覆粉末,然后将这两种粉末进行球磨混合均匀,再将混合均匀粉末在100-500MPa下进行冷压获得坯体,最后对坯体进行真空或气氛烧结,得到高性能、高钨含量的W-Cu-Ag-C体系复合材料。本发明制备方法简易可控、成本低廉,组成成分可控精准,可以获得致密度高的W-Cu-Ag-C体系复合材料,复合材料具有成本低、电学、热学、力学等综合性能优良的特点。

    CNT增强W-Cu热用复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN103849824B

    公开(公告)日:2016-09-21

    申请号:CN201410086701.1

    申请日:2014-03-11

    Abstract: 本发明是一种CNT增强W‑Cu热用复合材料的制备方法,具体是:采用包覆的方法制备Cu@CNT复合包覆粉末和Cu@W复合包覆粉末,然后将Cu@CNT复合包覆粉末和Cu@W复合包覆粉末按照体积百分比为Cu@CNT=0.1%‑10.0%、Cu@W=90.0%‑99.9%进行球磨混合均匀,将混合均匀粉末在100‑500MPa下进行冷等静压获得坯体,最后将坯体放入真空热压炉中进行烧结,得到所述CNT增强W‑Cu热用复合材料。本发明可以获得致密度高的CNT增强W‑Cu复合材料,具有热导率高、W和Cu界面之间结合力强等优点。

    掺碳增强W-Cu复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN104087776B

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201410342732.9

    申请日:2014-07-18

    Abstract: 本发明掺碳增强W?Cu复合材料的制备方法是一种基于有机物掺碳增强W?Cu复合材料的制备方法,该方法利用具有粘附性能的有机物的掺碳工艺,在W粉表面包覆一层有机添加物,将包覆后的W粉置于惰性气氛中进行高温处理使有机添加物发生热解,获得C@W复合粉末;然后以C@W复合粉末为原料通过包覆的方法制备出Cu@C@W复合粉末;再将Cu@C@W复合粉末在100?500MPa下进行冷等静压获得坯体,最后将坯体放入真空热压炉中进行烧结,获得掺碳增强W?Cu复合材料。本发明可以获得致密度高的掺碳增强W?Cu复合材料,具有W?Cu两相界面热阻低,界面结合力强,热导率高等优点。

    CNT增强W-Cu热用复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN103849824A

    公开(公告)日:2014-06-11

    申请号:CN201410086701.1

    申请日:2014-03-11

    Abstract: 本发明是一种CNT增强W-Cu热用复合材料的制备方法,具体是:采用包覆的方法制备Cu@CNT复合包覆粉末和Cu@W复合包覆粉末,然后将Cu@CNT复合包覆粉末和Cu@W复合包覆粉末按照体积百分比为Cu@CNT=0.1%-10.0%、Cu@W=90.0%-99.9%进行球磨混合均匀,将混合均匀粉末在100-500MPa下进行冷等静压获得坯体,最后将坯体放入真空热压炉中进行烧结,得到所述CNT增强W-Cu热用复合材料。本发明可以获得致密度高的CNT增强W-Cu复合材料,具有热导率高、W和Cu界面之间结合力强等优点。

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