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公开(公告)号:CN114199160B
公开(公告)日:2024-03-26
申请号:CN202111543509.7
申请日:2021-12-16
Applicant: 武汉工程大学
IPC: G01B11/25
Abstract: 本发明公开了一种基于二值编码光栅散焦投影的电路板元器件几何检测方法,包括以下步骤:根据公式使用计算机生成二值编码光栅;将二值编码光栅烧入投影仪,调节投影仪焦距以及相机焦距,使得投射出的光栅条纹以及拍摄的标定板清晰可见,再次调节投影仪焦距对二值编码光栅进行散焦处理以得到二值编码正弦光栅;通过四步相移法求解光栅条纹的相位值θ;进一步建立相位、像点坐标与三维坐标的对应关系,通过系统标定求解出标定参数;对四步相移获取的电路板图像进行处理,最终生成具有准确三维坐标的点云数据,准确定位元器件几何位置和三维形态,通过对照检测标准即可检测出电路板是否存在错位、脱焊等缺陷问题。
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公开(公告)号:CN114199160A
公开(公告)日:2022-03-18
申请号:CN202111543509.7
申请日:2021-12-16
Applicant: 武汉工程大学
IPC: G01B11/25
Abstract: 本发明公开了一种基于二值编码光栅散焦投影的电路板元器件几何检测方法,包括以下步骤:根据公式使用计算机生成二值编码光栅;将二值编码光栅烧入投影仪,调节投影仪焦距以及相机焦距,使得投射出的光栅条纹以及拍摄的标定板清晰可见,再次调节投影仪焦距对二值编码光栅进行散焦处理以得到二值编码正弦光栅;通过四步相移法求解光栅条纹的相位值θ;进一步建立相位、像点坐标与三维坐标的对应关系,通过系统标定求解出标定参数;对四步相移获取的电路板图像进行处理,最终生成具有准确三维坐标的点云数据,准确定位元器件几何位置和三维形态,通过对照检测标准即可检测出电路板是否存在错位、脱焊等缺陷问题。
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