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公开(公告)号：CN116399241B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310667422.3
申请日：2023-06-07
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种贴片式电感几何参数测量方法及系统，该方法包括：获取贴片式电感上表面轮廓的三维点云；设置单距离阈值剔除点云中离散的噪点；获取贴片式电感金属片平面与中间平面的单独聚类点云；利用基于点‑面距的RANSAC空间平面拟合算法，分别对单独聚类点云进行二次平面拟合，利用两二次拟合平面求得金属片平面至中间平面的高度差；利用基于垂距的RANSAC空间直线拟合算法，求得两金属片临界位置的空间直线，进而得到两金属片之间的间距。本发明通过设置单距离阈值剔除点云中离散的噪点，并利用二次平面拟合以及比例系数求取金属片平面至中间平面的高度差，利用基于垂距的RANSAC空间直线拟合算法求取两金属片之间的间距，提高了高度差和间距的测量精度。
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公开(公告)号：CN116336953A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310624915.9
申请日：2023-05-30
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种穿孔模型半径、深度测量系统，包括三维移动装置、光谱共焦传感器和计算机；所述三维移动装置包括横向移动板件、纵向移动板件和竖向移动架。一种穿孔模型半径、深度测量方法，包括：获得穿孔模型的三维点云数据；对三维点云数据进行无效点去除、点云滤波去噪、点云分割的操作处理；通过计算实测数据所在的空间平面方程与空间圆心的空间圆拟合，利用最小二乘法求解线性模型代入空间圆方程，获得穿孔模型在该位置的半径值数据，再计算深度值数据。本发明的有益效果为：系统及方法测量的效率高，抗干扰能力强，测量精度高。
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公开(公告)号：CN116336953B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310624915.9
申请日：2023-05-30
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种穿孔模型半径、深度测量系统，包括三维移动装置、光谱共焦传感器和计算机；所述三维移动装置包括横向移动板件、纵向移动板件和竖向移动架。一种穿孔模型半径、深度测量方法，包括：获得穿孔模型的三维点云数据；对三维点云数据进行无效点去除、点云滤波去噪、点云分割的操作处理；通过计算实测数据所在的空间平面方程与空间圆心的空间圆拟合，利用最小二乘法求解线性模型代入空间圆方程，获得穿孔模型在该位置的半径值数据，再计算深度值数据。本发明的有益效果为：系统及方法测量的效率高，抗干扰能力强，测量精度高。
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公开(公告)号：CN116399241A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310667422.3
申请日：2023-06-07
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种贴片式电感几何参数测量方法及系统，该方法包括：获取贴片式电感上表面轮廓的三维点云；设置单距离阈值剔除点云中离散的噪点；获取贴片式电感金属片平面与中间平面的单独聚类点云；利用基于点‑面距的RANSAC空间平面拟合算法，分别对单独聚类点云进行二次平面拟合，利用两二次拟合平面求得金属片平面至中间平面的高度差；利用基于垂距的RANSAC空间直线拟合算法，求得两金属片临界位置的空间直线，进而得到两金属片之间的间距。本发明通过设置单距离阈值剔除点云中离散的噪点，并利用二次平面拟合以及比例系数求取金属片平面至中间平面的高度差，利用基于垂距的RANSAC空间直线拟合算法求取两金属片之间的间距，提高了高度差和间距的测量精度。
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