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公开(公告)号：CN213341063U
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202022559564.2
申请日：2020-11-09
Applicant: 武汉工程大学
IPC: H01S3/04
Abstract: 本申请提供一种非线性晶体温控装置，属于激光器制造领域。其晶体托块设置在支架底座的正上方，且晶体托块的顶部开设有容置口；可调节铜片可移动地设置在容置口中，并与容置口的侧壁共同构成用于容置非线性晶体的容置槽；保温绝缘外壳罩设在晶体托块的正上方，且相对两端处均开设有第一开口，保温绝缘外壳的相对两个侧壁的中部均开设有第二开口；半导体电子制冷片安装于支架底座与晶体托块之间，热敏电阻探头嵌入晶体托块中，电源电连接于数显电脑温控器，数显电脑温控器分别与半导体电子制冷片、热敏电阻探头电连接，用于对非线性晶体进行温度控制。该装置结构简单、成本较低，且加热效果好、操作安全。
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