公开(公告)号：CN117654361A

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202311428033.1

申请日：2023-10-31

Applicant: 武汉工程大学

Inventor： 周霁 ,  周尊卿 ,  古双喜 ,  林欣怡 ,  宋世秋 ,  何燚

IPC: B01J2/00 ,  B01D9/00 ,  B01D9/02 ,  B01D11/02

Abstract: 本发明涉及一种控制羟苯磺酸钙原料粒径的方法，涉及药物制剂技术领域，本发明提供的该方法包括如下步骤：取羟苯磺酸钙浓缩液在0‑6h内初次搅拌降温结晶；在初次搅拌降温结晶中，搅拌的速度在0‑5h内梯度增速至24.5‑25.5r/min，结晶的温度在0‑5h内梯度降温至3.5‑4.5℃，在5‑6h内保持3.5‑4.5℃的温度和24.5‑25.5r/min的搅拌速度，得到水合羟苯磺酸钙结晶，再对结晶纯化除杂，得到羟苯磺酸钙晶体，将羟苯磺酸钙晶体制成粉末，将粉末过筛，将过筛的粉末采用干法制粒进行压制，即完成粒径控制；目的是解决现有技术在控制羟苯磺酸钙原料药粒径中成本较高、操作不方便的问题。