一种量子点单光子源及其制备方法

    公开(公告)号:CN106299066B

    公开(公告)日:2018-04-13

    申请号:CN201610824183.8

    申请日:2016-09-14

    Abstract: 本发明公开了一种量子点单光子源及其制备方法,涉及单光子源领域,包括在基底上生长缓冲层,在缓冲层上交替生长至少4对GaAs和Al0.95Ga0.05As,得到DBR反射镜层,在DBR反射镜层上表面生长n掺杂的GaAs作为背面栅极;预制压印模板,压印模板上设置有若干与单个量子点相匹配的凸起结构,在背面栅极上压印出纳米压印模板的结构,并刻蚀与凸起结构相对应的量子点生长应力集中区;在该区生长量子点,得到有源层,在有源层上生长正面栅极,在正面栅极上交替生长至少4对GaAs和Al0.95Ga0.05As,得到上表面DBR层,即光源样品,对光源样品进行标记、刻蚀,得到量子点单光子源。本发明能够快速准确定位量子点的位置,便于工业生产。

    一种使用RIE设备刻蚀InP材料的方法及刻蚀InP材料

    公开(公告)号:CN107359113B

    公开(公告)日:2021-04-13

    申请号:CN201710631297.5

    申请日:2017-07-28

    Abstract: 本发明公开了一种使用RIE设备刻蚀InP材料的方法及刻蚀InP材料,涉及半导体材料干法刻蚀领域,包括以下步骤:S1、在InP‑外延片上通过PECVD设备,生长一层SiO2薄膜;S2、通过光刻工艺,将掩膜版上的待蚀刻图形复制在光刻胶上;S3、将光刻后的样品光刻胶上的图形转移到SiO2阻挡层上;S4、通过湿法去胶,将光刻胶去除干净;S5、将待刻蚀的样品用KOH溶液清洗2~3分钟,清洗后冲水并干燥处理;S6、将样品载入RIE工艺腔体中进行刻蚀。本发明使用RIE设备刻蚀InP材料的方法通过对干法刻蚀工艺的改进,解决了反应离子刻蚀设备刻蚀InP过程中产生的聚合物副产物污染样品的问题。

    一种使用RIE设备刻蚀InP材料的方法及刻蚀InP材料

    公开(公告)号:CN107359113A

    公开(公告)日:2017-11-17

    申请号:CN201710631297.5

    申请日:2017-07-28

    CPC classification number: H01L21/3065 H01L21/02057

    Abstract: 本发明公开了一种使用RIE设备刻蚀InP材料的方法及刻蚀InP材料,涉及半导体材料干法刻蚀领域,包括以下步骤:S1、在InP-外延片上通过PECVD设备,生长一层SiO2薄膜;S2、通过光刻工艺,将掩膜版上的待蚀刻图形复制在光刻胶上;S3、将光刻后的样品光刻胶上的图形转移到SiO2阻挡层上;S4、通过湿法去胶,将光刻胶去除干净;S5、将待刻蚀的样品用KOH溶液清洗2~3分钟,清洗后冲水并干燥处理;S6、将样品载入RIE工艺腔体中进行刻蚀。本发明使用RIE设备刻蚀InP材料的方法通过对干法刻蚀工艺的改进,解决了反应离子刻蚀设备刻蚀InP过程中产生的聚合物副产物污染样品的问题。

    一种量子点单光子源及其制备方法

    公开(公告)号:CN106299066A

    公开(公告)日:2017-01-04

    申请号:CN201610824183.8

    申请日:2016-09-14

    Abstract: 本发明公开了一种量子点单光子源及其制备方法,涉及单光子源领域,包括在基底上生长缓冲层,在缓冲层上交替生长至少4对GaAs和Al0.95Ga0.05As,得到DBR反射镜层,在DBR反射镜层上表面生长n掺杂的GaAs作为背面栅极;预制压印模板,压印模板上设置有若干与单个量子点相匹配的凸起结构,在背面栅极上压印出纳米压印模板的结构,并刻蚀与凸起结构相对应的量子点生长应力集中区;在该区生长量子点,得到有源层,在有源层上生长正面栅极,在正面栅极上交替生长至少4对GaAs和Al0.95Ga0.05As,得到上表面DBR层,即光源样品,对光源样品进行标记、刻蚀,得到量子点单光子源。本发明能够快速准确定位量子点的位置,便于工业生产。

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