-
公开(公告)号：CN1808195A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200610005929.9
申请日：2003-07-01
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: G02B6/30 , G02B6/12007 , G02B6/125 , G02B6/138 , G02B6/42 , G02B6/4214 , G02B6/423 , G02B6/4246 , G02B2006/12109
Abstract: 提供一种光波导装置的制造方法，简化光波导装置的制造工序，适合于大量生产。设置用于将光纤固定到硅基板的波导固定区域外的光纤引导槽和用于设置元件安装台的光学元件设置部。金属薄膜形成在硅基板的波导固定区域以外。在该硅基板的整个上面经构成上包覆层的粘接树脂粘接波导基板后，沿着波导固定区域的边缘切割波导基板，去除波导固定区域外部的波导基板，露出光纤引导槽和光学元件设置部。
-
公开(公告)号：CN104848971A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201510056317.1
申请日：2015-02-03
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G01L1/14
Abstract: 本发明提供一种隔膜不易产生初期变形的静电电容型压力传感器、压力检测器及输入装置。固定电极基板(32)的上面由电介质膜(33)覆盖。在压缩应力膜(38)的上面或下面的一方形成有凹槽(34)(凹部)。在电介质膜(33)之上层叠上基板(35)。上基板(35)中与凹槽(34)相对的区域成为可弹性变形的隔膜(36)，在隔膜(36)的上面的至少一部分形成有压缩应力膜(38)。
-
公开(公告)号：CN104848970A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201510055458.1
申请日：2015-02-03
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G01L1/14
Abstract: 一种静电容量型压力传感器、压力检测器及输入装置，在使用了半导体基板的静电容量型压力传感器中进一步扩大动态范围。通过电介体层(33)覆盖P型或N型的半导体基板(32)的上面。在电介体层的上面形成凹槽(34)。在电介体层的上面层叠上基板(35)。上基板(35)中与凹槽(34)相对的区域为可变形的隔膜(36)，隔膜(36)的外周部分(37)固定于电介体层的上面。在半导体基板的表层部设置有由具有与半导体基板反极性的导电型的杂质层构成的固定电极(42)。另外，在半导体基板的表层部，在上基板(35)的被固定的区域(外周部分37)的下方形成有由具有与半导体基板反极性的导电型的杂质层构成的反极性层(46)。
-
公开(公告)号：CN1246712C
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN03148128.0
申请日：2003-07-01
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G02B6/12
CPC classification number: G02B6/4246 , G02B6/12007 , G02B6/125 , G02B6/138 , G02B6/30 , H01L31/14
Abstract: 提供一种光波导装置的制造方法，简化光波导装置的制造工序，适合于大量生产。设置用于将光纤固定到硅基板的波导固定区域外的光纤引导槽和用于设置元件安装台的光学元件设置部。金属薄膜形成在硅基板的波导固定区域以外。在该硅基板的整个上面经构成上包覆层的粘接树脂粘接波导基板后，沿着波导固定区域的边缘切割波导基板，去除波导固定区域外部的波导基板，露出光纤引导槽和光学元件设置部。
-
公开(公告)号：CN105008880B
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201380074229.3
申请日：2013-12-05
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H03K17/962 , G01L9/0073 , H03K17/975 , H03K2017/9602 , H03K2217/960755
Abstract: 在固定电极(32)的上表面形成电介质层(33)。通过使电介质层(33)的上表面向下方凹陷，从而在电介质层(33)的上表面形成凹槽(33a)。在电介质层(33)的上表面层叠上基板(35a)以覆盖凹槽(33a)。通过上基板(35a)的一部分，即位于凹槽(33a)的上方的区域，来形成呈薄膜状的导电性膜片(35)。在电介质层(33)的与膜片(35)对置的区域，使电介质层在以该对置区域的中央为中心的圆周上的存在比率根据与所述对置区域的中央相隔的距离而变化。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1670546A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN200510056316.3
申请日：2005-03-17
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: G02B6/42 , G02B6/1221 , G02B6/30 , G02B6/3636 , G02B6/3652 , G02B6/3692 , G02B6/423
Abstract: 本发明提供一种光波导装置和光波导装置的制造方法以及光波导装置的中间体，可防止由于包层的固化收缩在包层上产生褶皱和气泡等。在支撑基板(2)的上面突起设置用于支撑上包层(7)的具有规定的高度的凸台(3、4)。在支撑基板(2)的上面设有与凸台(3、4)连续的、位于比凸台(3、4)上表面低的位置上的中间面(22、23)。结果，凸台(3、4)的高度被分为凸台(3、4)和中间面(22、23)之间的阶差、中间面(22、23)的阶差，使阶梯部分被分解成小的阶差。结果，分散了因包覆用树脂的固化收缩而产生的应力，使下包层不易产生褶皱和气泡等的不良现象。
-
公开(公告)号：CN1480754A
公开(公告)日：2004-03-10
申请号：CN03146615.X
申请日：2003-07-08
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: G02B6/4246 , G02B6/423
Abstract: 提供一种简化光波导装置的制造工序，并适于大量生产的光波导装置的制造方法。假定以滤光片插入槽(5b)作为对角线并以邻接滤光片插入槽(5b)的滤光片插入槽(5a、5c)上的点作为顶点的长方形为单位长方形(7)，使光波导装置(1)的大小为单位长方形(7)的整数倍，即使在将多个光波导装置(1)配置为矩阵状的状态下形成滤光片插入槽(5)，各光波导装置(1)也可以形成为同一形状。在各光波导装置(1)上形成的滤光片插入槽(5)不会切断其它光波导装置(1)的波导芯(4)的目的外的地方。因此，由于可以简化制造工序，并适于大量生产，所以可以抑制制造成本。
-
公开(公告)号：CN1847892A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200610080247.4
申请日：2004-07-05
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: G02B6/2938 , G02B6/12007 , G02B6/125 , G02B6/29361 , G02B6/4246 , G02B2006/12109 , G02B2006/12116
Abstract: 本发明提供一种高度隔离、偏振波依赖性小、且可以小型化的光合成分离器。芯(15)的端部和芯(16)的端部隔着薄膜滤波器(19)相对。芯(15)的位于远离滤波器一侧的端部和芯(16)的位于远离滤波器一侧的端部大致平行对齐。芯(17)被配置成从芯(15)的滤波器侧端部与芯(15)光学耦合并分支。芯(15)的滤波器侧端部和芯(16)的滤波器侧端部弯曲，并且芯(15)的滤波器侧端部弯曲成朝向配置有芯(17)的一侧突出弯曲。芯(15)和芯(16)的各自位于远离滤波器一侧的端部到达光波导路的端边，芯(17)的位于远离滤波器一侧的端部到达光波导路的侧边。
-
公开(公告)号：CN1808196A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200610005930.1
申请日：2003-07-01
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: G02B6/30 , G02B6/12007 , G02B6/125 , G02B6/138 , G02B6/42 , G02B6/4214 , G02B6/423 , G02B6/4246 , G02B2006/12109
Abstract: 提供一种光波导装置的制造方法，简化光波导装置的制造工序，适合于大量生产。设置用于将光纤固定到硅基板的波导固定区域外的光纤引导槽和用于设置元件安装台的光学元件设置部。金属薄膜形成在硅基板的波导固定区域以外。在该硅基板的整个上面经构成上包覆层的粘接树脂粘接波导基板后，沿着波导固定区域的边缘切割波导基板，去除波导固定区域外部的波导基板，露出光纤引导槽和光学元件设置部。
-
公开(公告)号：CN1245645C
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN03148948.6
申请日：2003-06-30
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: G02F1/0316 , G02B6/125 , G02B2006/12135 , G02B2006/12154 , G02F1/0147 , G02F1/3136 , G02F1/3137
Abstract: 提供一种光波导装置、光波导装置的制造方法以及光通信设备，制造工序中不会使波导芯变质，调制在波导芯内传输的光的元件也难以剥离。用上包覆层把包括玻璃基板、下包覆层和波导芯的光波导与在玻璃板的表面和里面上备有用于调制波导芯内传输的光的元件(加热器)和电极以及引线焊垫的光调制器粘接起来制成光波导装置。通孔把元件和电极连接起来。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
18
records
(took 0.019 seconds)
