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公开(公告)号：CN107925827B
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201780002686.X
申请日：2017-01-31
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 本发明提供一种在对音响传感器作用过大的压力的情况下，即使振动电极膜向任意方向发生变形，也能够抑制振动电极膜的过度变形，避免振动电极膜的破损的技术。本发明的电容式转换器具备：背板(37)，其以与基板的开口相对的方式配设；振动电极膜(35)，其在与背板(37)之间经由空隙而与背板(37)相对地配设，还具备：压力释放孔(35b)，其为设于振动电极膜(35)的贯通孔；凸部(37b)，其利用与背板(37)相同的部件与背板(37)一体设置，在振动电极膜(35)变形前的状态下侵入压力释放孔(35b)；压力释放流路，其为通过压力释放孔(35b)与凸部(37b)的间隙而形成的空气的流路，凸部(37b)具有将其前端侧和背板(37)上的凸部(37b)的相反侧连通的凸部孔(37c)。
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公开(公告)号：CN107925827A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201780002686.X
申请日：2017-01-31
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 本发明提供一种在对音响传感器作用过大的压力的情况下，即使振动电极膜向任意方向发生变形，也能够抑制振动电极膜的过度变形，避免振动电极膜的破损的技术。本发明的电容式转换器具备：背板(37)，其以与基板的开口相对的方式配设；振动电极膜(35)，其在与背板(37)之间经由空隙而与背板(37)相对地配设，还具备：压力释放孔(35b)，其为设于振动电极膜(35)的贯通孔；凸部(37b)，其利用与背板(37)相同的部件与背板(37)一体设置，在振动电极膜(35)变形前的状态下侵入压力释放孔(35b)；压力释放流路，其为通过压力释放孔(35b)与凸部(37b)的间隙而形成的空气的流路，凸部(37b)具有将其前端侧和背板(37)上的凸部(37b)的相反侧连通的凸部孔(37c)。
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公开(公告)号：CN101784933A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200880104377.4
申请日：2008-12-19
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: G02B6/4214 , G02B6/4201 , G02B6/4257 , H01S5/02248
Abstract: 本发明涉及一种光传输模块。本发明的光传输模块(1)具备增强所述基板(2)的增强零件(3)，所述增强零件被配置在所述基板的、搭载所述光元件(6)的面上，并且，所述增强零件从与所述基板面垂直的方向看，至少包含两处比所述光元件的最长部分长的结构部分，该两处结构部分从与所述基板面垂直方向看时，是隔着至少配置有所述光元件的区域并相对配置的结构。因此，能够维持基板的刚性，容易地制造高品质的光传输模块。
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公开(公告)号：CN103503481A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201280021455.0
申请日：2012-08-29
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: B81B3/0027 , B81C1/00531 , H04R1/2807 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/00
Abstract: 在基板42上以从基板42的表面贯通至基板42的背面的方式设置有空洞44。在空洞44的上方，并在基板42的上方设置有感知声音振动的薄膜状的膜片43。空洞44的至少一个壁面由第一斜面47a和第二斜面47b构成，第一斜面47a在基板42的表面和基板42的厚度方向中间部之间，并随着从基板42的表面朝向所述中间部而逐渐向基板42的外侧变宽，所述第二斜面47b在所述中间部的和基板42的背面之间，并随着从所述中间部朝向基板42的背面而逐渐向基板42的内侧变窄。另外，空洞44的背面开口宽度小于表面开口宽度。
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公开(公告)号：CN103392350A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201180068237.8
申请日：2011-03-18
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: B81C1/00261 , H01L21/304 , H01L21/50 , H01L24/80 , H04R19/005 , H04R31/00 , H04R2201/003
Abstract: 在硅晶片（73）的上方设置多个声敏传感器（51）。利用硅晶片（74），一体形成具有空腔（70）或贯穿电极（65、66）等的多个内插件（52）。将多个声敏传感器（51）的与硅晶片（73）相反一侧的面与多个内插件（52）接合一体化。此后，在将声敏传感器（51）与内插件（52）接合一体化的状态下，对声敏传感器（51）的硅晶片（73）进行研磨，来减薄硅晶片（73）的厚度。此后，将在接合的状态下逐个分割成单体的声敏传感器（51）及硅晶片（73）与信号处理电路一并安装在封装内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101784933B
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN200880104377.4
申请日：2008-12-19
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: G02B6/4214 , G02B6/4201 , G02B6/4257 , H01S5/02248
Abstract: 本发明涉及一种光传输模块。本发明的光传输模块(1)具备增强所述基板(2)的增强零件(3)，所述增强零件被配置在所述基板的、搭载所述光元件(6)的面上，并且，所述增强零件从与所述基板面垂直的方向看，至少包含两处比所述光元件的最长部分长的结构部分，该两处结构部分从与所述基板面垂直方向看时，是隔着至少配置有所述光元件的区域并相对配置的结构。因此，能够维持基板的刚性，容易地制造高品质的光传输模块。
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公开(公告)号：CN104054357B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201280067451.6
申请日：2012-11-14
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: B81B3/0021 , B81B3/0056 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , B81C1/00158 , G01H11/06 , G01L9/12 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/00
Abstract: 本发明提供一种电容式传感器及其制造方法，在硅基板(32)上设置在上下开口的贯通孔膜(35)。隔膜(35)的周缘部与硅基板(32)的上面隔开间隙而相对，在隔膜(35)的周缘部下面和硅基板(32)的上面之间形成用于使声响振动通过的通风孔(36)。在隔膜(35)的上方经由气隙设置固定电极膜(46)。在硅基板(32)的上面中的与隔膜(35)的周缘部重合的区域，设置至少一部分由倾斜面构成的排气部(34)。排气部(34)以至少在一部分与硅基板(32)的上面平行的截面面积随着从排气部(34)的上面开口向下方而变小的方式形成。排气部(34)的倾斜面由硅基板(32)的最稠密面构成。(33)。在硅基板(32)的贯通孔(33)的上方配置隔
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公开(公告)号：CN103392350B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201180068237.8
申请日：2011-03-18
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: B81C1/00261 , H01L21/304 , H01L21/50 , H01L24/80 , H04R19/005 , H04R31/00 , H04R2201/003
Abstract: 在硅晶片（73）的上方设置多个声敏传感器（51）。利用硅晶片（74），一体形成具有空腔（70）或贯穿电极（65、66）等的多个内插件（52）。将多个声敏传感器（51）的与硅晶片（73）相反一侧的面与多个内插件（52）接合一体化。此后，在将声敏传感器（51）与内插件（52）接合一体化的状态下，对声敏传感器（51）的硅晶片（73）进行研磨，来减薄硅晶片（73）的厚度。此后，将在接合的状态下逐个分割成单体的声敏传感器（51）及硅晶片（73）与信号处理电路一并安装在封装内。
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公开(公告)号：CN102771142B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201180001986.9
申请日：2011-03-16
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R1/04 , H01L2224/16225 , H04R1/06 , H04R19/04
Abstract: 本发明提供了一种麦克风，能减小从上看的平面面积，并进而增加声音传感器的后室容积。一插入体(52)被置于电路板(43)的顶表面上，一声音传感器(51)被置于其顶表面上。一信号处理电路(53)被置于插入体(52)内的空间(70)中，并置于电路板(43)上。声音传感器(51)通过一插入体(52)内的布线结构与电路板(43)相连。声音传感器(51)、插入体(52)及类似物被一放在电路板(43)顶表面的外罩(42)罩住。在外罩(42)里，一声音导入孔(48)在相对着声音感应器(51)的前室的位置敞开。插入体(52)藉由一通风凹穴(71)形成为声音通讯在声音传感器(51)的隔膜(56)下面的一空间有一在外罩(42)内和插入体(52)外的一空间。
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公开(公告)号：CN104054357A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201280067451.6
申请日：2012-11-14
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: B81B3/0021 , B81B3/0056 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , B81C1/00158 , G01H11/06 , G01L9/12 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/00
Abstract: 本发明提供一种电容式传感器及其制造方法，在硅基板(32)上设置在上下开口的贯通孔(33)。在硅基板(32)的贯通孔(33)的上方配置隔膜(35)。隔膜(35)的周缘部与硅基板(32)的上面隔开间隙而相对，在隔膜(35)的周缘部下面和硅基板(32)的上面之间形成用于使声响振动通过的通风孔(36)。在隔膜(35)的上方经由气隙设置固定电极膜(46)。在硅基板(32)的上面中的与隔膜(35)的周缘部重合的区域，设置至少一部分由倾斜面构成的排气部(34)。排气部(34)以至少在一部分与硅基板(32)的上面平行的截面面积随着从排气部(34)的上面开口向下方而变小的方式形成。排气部(34)的倾斜面由硅基板(32)的最稠密面构成。
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