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公开(公告)号:CN102483204A
公开(公告)日:2012-05-30
申请号:CN201080030915.7
申请日:2010-06-16
Applicant: 欧司朗股份有限公司
IPC: F21S4/00
CPC classification number: H05K3/284 , F21S4/22 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H05K1/189 , H05K2201/10106 , H05K2201/2072
Abstract: 本发明涉及一种发光装置(1),具有至少一个柔性的印刷电路板(3),该印刷电路板装配有至少一个半导体光源(2),其中印刷电路板(3)的至少一个装配侧面上涂覆有填料(10),该填料露出半导体光源(2)的至少一个发光面,并且其中半导体光源(2)在顶侧至少部分地被粘合件(7)覆盖,其中粘合件(7)从填料(10)中伸出并且被填料(10)粘合地在侧面包围,粘合件和半导体光源(2)相比具有和填料(10)之间更好的粘合性能。
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公开(公告)号:CN102460007A
公开(公告)日:2012-05-16
申请号:CN201080026654.1
申请日:2010-05-26
Applicant: 欧司朗股份有限公司
Inventor: 拉尔夫·贝尔特拉姆 , 妮科尔·布赖德纳塞尔 , 克劳斯·布卡德 , 弗洛里安·宙斯
CPC classification number: F21V29/004 , F21K9/232 , F21V3/00 , F21V29/713 , F21V29/773 , F21Y2115/10
Abstract: 冷却体设计成用于冷却至少一个半导体发光元件,尤其LED,并且具有用于至少部分地容纳电子控制装置的装配凹部。该冷却体由多个冷却体部分组装而成,其中,这些冷却体部分分别具有装配凹部的壁的部分。灯,尤其LED改装灯,配备有这种冷却体,其中,在该装配凹部中至少部分地容纳有至少一个电子控制装置。
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公开(公告)号:CN102483204B
公开(公告)日:2015-01-21
申请号:CN201080030915.7
申请日:2010-06-16
Applicant: 欧司朗股份有限公司
IPC: F21S4/00
CPC classification number: H05K3/284 , F21S4/22 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H05K1/189 , H05K2201/10106 , H05K2201/2072
Abstract: 本发明涉及一种发光装置(1),具有至少一个柔性的印刷电路板(3),该印刷电路板装配有至少一个半导体光源(2),其中印刷电路板(3)的至少一个装配侧面上涂覆有填料(10),该填料露出半导体光源(2)的至少一个发光面,并且其中半导体光源(2)在顶侧至少部分地被粘合件(7)覆盖,其中粘合件(7)从填料(10)中伸出并且被填料(10)粘合地在侧面包围,粘合件和半导体光源(2)相比具有和填料(10)之间更好的粘合性能。
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公开(公告)号:CN102317674B
公开(公告)日:2013-08-07
申请号:CN201080007640.5
申请日:2010-02-11
Applicant: 欧司朗股份有限公司
IPC: F21K99/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V23/002 , F21K9/23 , F21V29/70 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明涉及一种发光装置(1),具有:带有至少一个安装在冷却体的外侧(5)上的支架(6)的冷却体(4),该支架用于至少一个半导体光源(7)、特别是发光二极管;以及用于容纳驱动器(20)的凹进处(14);和至少一个电绝缘的引导部(8),该引导部将凹进处(14)和冷却体(4)的外侧(5)相连接,其中引导部(8)具有面齐平地连接在冷却体(4)的外侧(5)上的接触面(24),该接触面至少部分地被支架(6)覆盖。
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