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公开(公告)号:CN119504257A
公开(公告)日:2025-02-25
申请号:CN202411637190.8
申请日:2024-11-15
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C04B35/475 , C04B35/622 , C04B41/88
Abstract: 本发明涉及无铅铁电陶瓷材料技术领域,具体涉及一种具有高度非对称大形变的无铅铁电陶瓷材料及制备方法,具有高度非对称大形变的无铅铁电陶瓷材料制备方法包括:按照0.733(Bi1/2Na1/2)TiO3‑0.267(Ca1/3Bi2/9Sr1/3)Cu3(Ti1/2Zr1/2)4O12的化学计量分别称取分析纯原料,将所有原料混合球磨,球磨后对原料进行烘干,烘干后将原料保温合成,制得粉体;合成的粉体混合球磨后进行烘干,在80Mpa下冷等静压成型,然后保温后烧结成致密陶瓷,并冷却至室温;在烧结成的致密陶瓷一面丝网印刷银电极,另一面丝网印刷金电极,保温后成尺寸非对称电极;本发明能够制备具有高形变驱动性能的无铅铁电陶瓷材料,具有制备方法简单、成本低廉的优点。
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公开(公告)号:CN119698225A
公开(公告)日:2025-03-25
申请号:CN202411765600.7
申请日:2024-12-04
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H10N30/097 , C04B35/475 , C04B35/622 , C04B35/80 , H10N30/853 , H10N30/50 , B82Y30/00 , B82Y40/00
Abstract: 本发明涉及陶瓷材料技术领域,具体涉及一种一体化非对称三明治结构无铅压电陶瓷及其制备方法,本发明制备的一体化非对称三明治结构无铅压电陶瓷材料为1‑3复合、0‑3复合及2‑2层状复合的多种复合结构非对称三明治结构,这种复合结构同时产生界面扩散梯度组成与梯度结构,有效提高力学性能和压电性能及温度稳定性。产品经实验测量,同时具有非常优异的断裂韧性,压电性能及宽温区稳定性,断裂韧性KIC=4.1MPa·m1/2,压电常数d33=206pC/N,在25‑262℃的温度范围内△d33/d33低于10%,性能稳定,成本低廉,适合大规模工业生产,从而解决了现有的陶瓷材料力学性能和压电性能不能兼顾,温度稳定性较差的问题。
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公开(公告)号:CN119430915A
公开(公告)日:2025-02-14
申请号:CN202411646776.0
申请日:2024-11-18
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C04B35/475 , C04B35/622 , C04B35/645 , C04B35/80
Abstract: 本发明涉及无铅压电陶瓷材料技术领域,具体涉及一种具有汉堡结构的无铅压电陶瓷及其制备方法,包括下层、中层和上层,上层和下层的组成是1‑3复合型0.82(Bi0.5Na0.5)0.85Ba0.15TiO3/0.28CBN纤维,中层为(Bi0.5Na0.5)0.93Ba0.07TiO3陶瓷;结合外加陶瓷块施加重力辅助烧结制备,形成0‑3复合及2‑2层状复合的汉堡结构,同时产生界面扩散梯度组成与梯度结构。产品经实验测量,同时具有非常优异的功能特性、热稳定性和力学性能,压电常数可达d33=220pC/N,退极化温度Td=275℃,维氏硬度HV=9.85GPa,断裂韧性KIC=4.5MPa·m1/2,性能稳定,成本低廉,适合大规模工业生产。
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