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发明公开
基于液态金属增强传热的复合热界面材料及其制备方法审中-实审

公开(公告)号：CN116606636A

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202310580422.X

申请日：2023-05-22

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 位松 , 杨易仁 , 谌思宇 , 李望云 , 杨道国

IPC: C09K5/10 , C09K5/14

Abstract: 本发明公开了基于液态金属增强传热的复合热界面材料及其制备方法，由镓基液态金属增强导热垫片以及设置在镓基液态金属增强导热垫片上下面以及四周的封装垫片组成；镓基液态金属增强导热垫片是由小粒径混合物料颗粒铺平后压制成型，再均匀填充高分子聚合物并交联固化所得；封装垫片是将高分子聚合物与导热填料搅拌均匀，得混合物料；采用成型工艺将混合物料固定在镓基液态金属增强导热垫片的上下以及四周，再将高分子聚合物交联固化所得；本发明封装垫片能够防止内部液态金属从上下方及四周渗漏，避免液态金属与散热基底的直接接触，从而消除液态金属造成短路和腐蚀问题，提高传热的可靠性。

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