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公开(公告)号：CN110018407A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201910095503.4
申请日：2019-01-31
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明公开了一种基于复合激励的TSV故障非接触式测试方法，涉及电学测试，将具有加性高斯白噪声的优化的多音信号放大并与一个同频率的射频载波信号进行调制得到的复合测试激励信号通过基于电容耦合的非接触式探头施加到待测TSV电路上，通过包络检波器检测并计算输出响应的峰均比，再与无故障TSV的峰均比相比较，根据峰均比差值确定被测TSV是否存在故障，然后根据在电路仿真软件上搭建已知物理故障的硅通孔等效电气模型进行仿真测试得到峰均比与故障特征尺寸的关系图，最后将实测值与其对比估算出存在何种大小的故障，该方法能检测到微小尺寸故障，一定程度上提高了测试的灵敏度。
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